[实用新型]多层陶瓷天线有效
| 申请号： | 201220153998.5 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN202585727U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 唐伟;许宏志;韩世雄;卢宁;左丽花 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层陶瓷天线，包括，陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括第一外围封端金属，所述多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，所述第一外围封端金属对所述侧面进行封端使得多层辐射导体带层间互联。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷天线，其特征在于，所述多层陶瓷天线还包括设置于陶瓷介质馈入面的第二外围封端金属，用于辐射导体带与外部的微带馈线进行电气连接。
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