[实用新型]一种水泥基材饰面板有效

专利信息
申请号: 201220153910.X 申请日: 2012-04-12
公开(公告)号: CN202755587U 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 赵金龙;潘勇;黄汝忠 申请(专利权)人: 成都帝龙新材料有限公司
主分类号: E04F13/077 分类号: E04F13/077
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 杨刚
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 水泥 基材 面板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种饰面板,更具体的说,本实用新型主要涉及一种水泥基材饰面板。

背景技术

随着我国科技的不断进步,目前装饰纸行业繁荣,以饰面纸与人造板作为原材料生产加工各种饰面板材的市场也在不断扩张,其生产原理是将饰面纸直接贴在人造板的表面,使它们紧密的接触,但由于此种方式所采用的人造板基材基本上都为木质板材,由于部分应用场合需要饰面板具有更好的坚固性,加之木质基材的饰面板规模化生产会消耗掉大量的林木资源,虽然部分目前大部分作为基材的人造板都是采用刨花等被二次利用的材料所生产,但这并不能从根源上解决林木资源的消耗问题,而且目前市场上人造板的价格普遍较高,进而推高了饰面板的生产成本。因此基于前述的弊端,市面上也陆续出现了以其他材料生产的饰面板,例如水泥印制板,即直接在水泥基材板的表面上一次性印制油漆图案,待水泥基材板表面的油漆干燥后即得到成品,但该工艺所生产的水泥印制板的图案不够清晰,防划性能差,而且在印制图案后的水泥基材板上涂刷油漆也不利于环保,因此有必要对目前的饰面板的结构做进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于解决上述不足,提供一种水泥基材饰面板,以期望解决现有技术中饰面板生产消耗过多林木资源,且不能应用于某些对饰面板坚固性要求较高的场所等技术问题。

为解决上述的技术问题,本实用新型采用以下技术方案:

本实用新型所提供的一种水泥基材饰面板,包括饰面板本体,所述的饰面板本体的表面平铺固定有任意花纹的饰面纸,且饰面纸至少与饰面板本体上下两面中的其中一面面积相等,且在饰面板本体表面上的饰面纸的克重为70至120克每平方米。

进一步的技术方案是:所述的饰面板本体的厚度为4至20毫米。

更进一步的技术方案是:所述的饰面板本体的长宽比为2∶1。

更进一步的技术方案是:所述的饰面纸的部分或全部由胶液包覆。

更进一步的技术方案是:所述的饰面纸粘贴在饰面板本体上下两面的其中一面上。

更进一步的技术方案是:所述的饰面板本体是硅酸钙。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果之一是:以水泥基材板作为饰面板的基材板进行生产,通过控制生产工艺中饰面纸的上胶量,并且采用胶液渗透预处理水泥基材板之后,配合采用适宜的压制温度和时间,且其坚固程度大大优于以木质人造板为基材的饰面板,更加适宜于在部分对饰面板坚固程度要求较高的场所中使用,且由于是将图案直接印制在饰面纸上,因此板材表面图案清晰,使用美观性好,并且饰面纸的表面没有涂刷油漆,使得成品饰面板的防划性能优异,也更加有利于环保,且防火、防水以及防腐的性能优异,同时本实用新型所提供的一种水泥基材饰面板结构简单,且其生产工艺容易实现,适于工业化生产,易于推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如图1所示,本实用新型所提供的一种水泥基材饰面板,包括饰面板本体1,饰面板本体1的材质除了水泥以外,还可以是硅酸钙,所述的饰面板本体1的表面平铺固定有任意花纹的饰面纸2,且饰面纸2至少与饰面板本体1上下两面中的其中一面面积相等,且在饰面板本体1表面上的饰面纸2的克重为70至120克每平方米,在实际应用中饰面纸2的克重可根据所需生产饰面板的不同规格进行选择,发明人在经过试验后认为,一般克重为80克每平方米的应用较为普遍,如饰面板的应用场所为户外,或者出现水泥基材板的质地较为粗糙的情形,可以选择克重较大的饰面纸进行生产。而饰面纸最好是粘贴在饰面板本体1上下两面的其中一面上。

作为上述实施例的优选,饰面板本体1在压贴饰面纸2之后的厚度为4至20毫米,由于饰面纸的厚度一般都小于1毫米,因此在实际生产过程中其厚度可以忽略不计,在本实用新型的实施例中所提到的饰面板成品的厚度,也可以将其视为4至20毫米,具体可根据所需要的厚度在前述的范围值中选择后进行生产,且最好将饰面板本体1的长宽比设置为2∶1。而在本实用新型所提到的饰面纸花纹可以为各种图案,例如大理石、木纹或者布纹等。

另外根据本实用新型的结构,饰面板本体1的材质还可以替换为硅酸钙,或者与水泥材质相近似的其他材质。

还需要说明的是,在上述的实施例中所提到的饰面纸2的部分或全部由胶液包覆,其制作方法如下:

所述的制造工艺以厚度为4.5毫米的硅酸钙为基材板作为基材,接下来按照如下步骤进行操作:

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