[实用新型]一种新型引线框架

权利要求书

1.一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，散热区上设有散热通孔，芯片区下方连接引脚区，其特征在于：所述引脚区包括中部和下部分别由中筋和下筋穿接的左、右引脚和中间引脚，左、右引脚对称设置于中间引脚两侧，左、右引脚中任一引脚上端连接芯片区，左、右引脚中另一引脚连接焊接部。

2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述散热区顶边上设有一层以上的阶梯边。

3.根据权利要求2所述的一种新型引线框架，其特征是：所述阶梯边朝向散热区正面或背面。

4.根据权利要求2或3所述的一种新型引线框架，其特征是：所述散热通孔与一层以上的阶梯边无重叠，或散热通孔与一层以上的阶梯边部分重叠，或散热通孔与一层以上的阶梯边完全重叠。

5.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述芯片区上设有一圈以上与所载芯片轮廓相同的凹槽。

6.根据权利要求1或5所述的一种新型引线框架，其特征是：所述芯片区平面低于引脚区平面1-2mm。

7.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述下筋上设有与多个间隔若干框架单元的中间引脚对应设置的通孔。

8.根据权利要求1或7所述的一种新型引线框架，其特征是：所述下筋上设有与相临框架单元间中心位置对应的豁口。