[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

设置有碗口状开口的壳体；

嵌设于所述壳体底部并与所述开口配合形成功能区的金属座，所述金属座与所述壳体的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构；

固接于所述金属座上表面的发光芯片；

覆盖所述发光芯片的封胶层。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹凸咬合结构包括分别设于所述金属座和壳体的接触面上且成对匹配设置的咬合单元，咬合单元的横截面为方形、三角形、梯形或圆弧形。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属座包括分别设于所述壳体两端的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极的一端暴露于所述功能区内，另一端分别延伸出所述壳体外部。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属座还包括设置于所述第一电极和第二电极之间的热沉。

5.如权利要求1～4中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述壳体为聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯树脂材料件。

6.如权利要求1～4中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属座采用材质为铜材，所述铜材厚度为0.4mm。

7.如权利要求1～4中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述封胶层采用硅胶材料。