[实用新型]晶棒的一种粘棒工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶棒的一种粘棒工装，涉及对切片要求准确晶向的加工，尤其涉及几根晶棒同时切割要求准确晶向的加工。

背景技术

半导体照明产业技术发展的基石是衬底材料，目前能用于生产的衬底有蓝宝石Al₂O₃衬底、碳化硅SiC衬底以及Si衬底。随着以蓝宝石为衬底的高亮度LED的应用范围越来越广，白光LED进入家庭将逐步取代传统照明。LED发光材料GaN的外延生长对衬底的要求具有极强的方向性，不同方向的衬底外延生长的GaN薄膜结晶质量差异性较大，发光效率也各不相同，所以在LED衬底加工切割时，必须选择合适的方向进行切割，尤其当几根晶棒同时切割时，必须设计合适的工装将晶向存在偏差的晶棒调整到晶向一致进行切割，而目前的切割多是单根晶棒切割来保证晶向，设备利用率差，产能低下。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种晶棒的一种粘棒工装，使多根晶体在切割时保证晶向的一致性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：晶棒的一种粘棒工装，包括基座、挡板、定位螺丝、导轨、连接杆、刻度表和滑块，平面基座上固定两块挡板，挡板上安装一定数目、同一高度的定位螺丝，两个平行导轨固定于基座上，滑块可以在导轨上自由滑动，千分表通过连接杆与滑块固定。

本实用新型的一个优选实施方案中，所述基座为一个形变小的长方体平台。

本实用新型的一个优选实施方案中，所述挡板为金属材质，平行地固定于所述基座两侧。

本实用新型的一个优选实施方案中，所述的螺丝为带有最小刻度1微米、最少数量不少于4个的螺丝，平行的安装在所述挡板的两侧。

本实用新型的一个优选实施方案中，所述的导轨固定在所述的基座平台上，所述的导轨数量不少于2个。

本实用新型的一个优选实施方案中，所述的滑块可以在所述的导轨上自有滑动。

本实用新型的一个优选实施方案中，所述的晶棒的粘棒工装还包括所述的刻度表。

本实用新型的一个优选实施方案中，所述的刻度表最小刻度为1微米的千分表。

本实用新型的一个优选实施方案中，所述的晶棒的粘棒工装还包括连接所述滑块和所述刻度表的连接杆。

本实用新型的一个优选实施方案中，所述的连接杆可以上下、左右调节。

本实用新型的具体方案如下：

晶棒的粘棒工装的基座为长方体铸铁材料，将两块不锈钢挡板垂直地安装在基座两侧，在两块挡板的同一高度安装带有螺旋测微刻度的螺丝，在基座的同一平面上安装两个平行的不锈钢导轨，导轨上安装滑块，用连接杆将滑块与千分表连接。

对多根晶棒的准确粘棒必须经过以下几个步骤：(1)测出待切割晶棒的端面晶向；(2)算出待切割晶棒的端面晶向与需要切片晶向的偏差；(3)将晶向偏差根据滑块行程换算出晶棒端面的高度偏差；(4)将切割设备上的底板固定在基座上；(5)在底板上涂一层厚度均匀的胶水，(6)将挡板一侧带有刻度的螺丝拧出相同长度；(7)将待粘的晶棒放在切割设备底座上，靠紧拧出的螺丝；(8)根据换算出的晶棒端面高度差值调整带有刻度的螺丝，调整晶棒位置；(9)通过千分表在相应的滑块行程距离检测端面差值；(10)将另一块挡板的螺丝拧出，固定晶棒位置。(11)在晶棒的周边补一层胶水。步骤(6)～(9)需在胶水固化前完成。待胶水固化后，后续的待粘晶棒在同一块底板上按同样的方法进行上述操作。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，能保证多根晶棒在粘棒时按需要方向进行粘棒，在晶棒线切割后，能准确保证切割需要的晶片晶向。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

图中：1、连接杆；2、滑块；3、导轨；4、千分表；5、基座；6、挡板；7、定位螺丝。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种晶棒的一种粘棒工装，包括基座5、挡板6、定位螺丝7、导轨3、连接杆1、千分表4和滑块2，两块挡板固定在基座上，基座为800mm×300mm×20mm的铸铁，挡板为800mm×150mm×20mm的不锈钢，两根处于基座同一平面且固定在基座上的导轨间距250mm，通过连接杆将千分表连接在导轨的滑块上。