[实用新型]有围坝的荧光粉涂覆发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管的改进技术。

背景技术

随着市场需求对发光二极管需求量越来越大，对发光二极管的封装要求也越来越高。目前国内发光二极管产业要采用的是传统的灌封工艺，直接在芯片表面点涂荧光粉胶，即将荧光粉末与胶体(如硅胶)按一定比混合，制成粉浆，搅拌均匀，然后用细针头用工具将其涂覆于芯片表面，形成类似于球冠状的涂层。

上述涂覆操作过程中，会有多余的荧光粉硅胶从发光二极管表面向四周流下，造成浪费。

发明内容

本实用新型提供一种有围坝的荧光粉涂覆发光二极管，本实用新型解决了发光二极管表面涂覆荧光粉硅胶时，会有多余的荧光粉硅胶从发光二极管表面向四周流下，造成浪费的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：有围坝的荧光粉涂覆发光二极管，包括发光二极管(1)，沿着发光二极管(1)表面周围有向上凸起的环氧树脂胶围坝(2)，在发光二极管(1)表面环氧树脂胶围坝(2)围成的区域内有荧光粉硅胶涂层(3)。

本实用新型先用环氧树脂胶水沿着发光二极管芯片的周围进行涂覆，烘烤后形成略高于芯片，类似于“围坝”的物质，在此“围坝”内进行荧光粉涂覆，可以使荧光粉只分布在芯片上，保证涂覆的均匀性，从而改善白光产品的发光特性，提升效率，并可以减少荧光粉的使用量，从而降低成本。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图中符号说明：发光二极管1、环氧树脂胶围坝2、荧光粉硅胶涂层3。

具体实施方式

    下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。

如图1所示，有围坝的荧光粉涂覆发光二极管，包括发光二极管(1)，沿着发光二极管(1)表面周围有向上凸起的环氧树脂胶围坝(2)，在发光二极管(1)表面环氧树脂胶围坝(2)围成的区域内有荧光粉硅胶涂层(3)。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。