[实用新型]使用激光焊接的挤型罩体背光模组

权利要求书

1.一种使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于其包括：

一挤型罩体，其有一底部；

一金属基板，是通过激光焊接的方式连接至挤型罩体，进而设置于挤型罩体之上，其中该金属基板具有一定的厚度，且其表面制作有一电路层；以及

多个LED元件，焊接在该电路层的表面。

2.根据权利要求1所述的使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于更包括：

一反射层，是由一反射材料弯折成型并置于该电路层的表面，且该反射层具有相对于该多个LED元件的多个开孔；

一导光板，是相对于该反射层而容置于该挤型罩体之内，进而接收该多个LED元件所发出的一光源；以及

一底反射片，是贴附于该导光板的底部表面。

3.根据权利要求1所述的使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于多个LED元件固定胶，是分别设置于该多个LED元件与该电路层之间。

4.根据权利要求3所述的使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于，设置于每一个LED元件下方的该LED元件固定胶，是包括一个条状LED元件固定胶与四个块状LED元件固定胶。

5.根据权利要求4所述的使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于，该条状LED元件固定胶与该四个块状LED元件固定胶可一体成型为一H形LED元件固定胶。

6.根据权利要求4所述的使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于，该条状LED元件固定胶与该四个块状LED元件固定胶又可一体成型为一个二字形LED元件固定胶。

7.根据权利要求1所述的使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于，由该多个条状LED元件固定胶与该多个四个块状LED元件固定胶所成型的该多个二字形LED元件固定胶，可进一步地被一体成型为单一个二字形LED元件固定胶、

8.根据权利要求3所述的使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于，该LED元件固定胶可为下列任一种：耐热胶带、丙烯酸树脂胶、硅胶、环氧树脂胶与瞬间胶。

9.根据权利要求1所述的使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于，该金属基板可为下列任一种：铝基板、铜基板。

10.根据权利要求1所述的使用激光焊接的挤型罩体背光模组，其特征在于，该底部至少具有一凸起。