[实用新型]多频天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线，特别是涉及一种适合应用在通讯装置上的多频天线。

背景技术

随着目前移动式通讯应用越来越广泛，对于通讯装置上的天线使用频段要求也越来越高，尤其4Ｇ通讯越来越普及。已知的天线多为只能满足单一频宽的要求，且体积大，不适于内建于通讯装置内，天线的设计成本也往往很高。

但是，无线通讯技术的蓬勃发展，内建式天线是往后通讯装置上应用的必然趋势，因此要求设置于通讯装置内的天线的体积要尽量小，设计成本低，且具有更多的操作频带。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种适用于通讯装置的内建式多频天线，本多频天线微型化、结构简单、制作成本低且可涵盖815MHz~960MHz、1400MHz~1500MHz、1710MHz~2170MHz的频宽需求。

为达成上述目的，本实用新型提供一种多频天线，包括基部、第一辐射部、第二辐射部及第三辐射部。基部大致呈一矩形，该基部具有第一侧缘、第二侧缘及分别和第一侧缘、第二侧缘相对应的第三侧缘、第四侧缘。基部的第一侧缘进一步向后延伸并且右端缘向下弯折形成一馈电部，第三侧缘右侧向前延伸并向下弯折形成一弧形的纵部，基部的第四侧缘一侧向左延伸形成一第一延伸部。第一辐射部由馈电部右侧缘向右延伸后反复弯折延伸形成。第二辐射部由纵部左侧边缘并且间隔于第一延伸部向左延伸后再弯折形成。第三辐射部由纵部左侧边缘末端且间隔于第二辐射部向左延伸并且多次弯折形成。

综上所述，本实用新型多频天线布设结构简单、微型化、制作成本低且可涵盖815MHz~960MHz、1400MHz~1500MHz、1710MHz~2170MHz的频宽需求。

附图说明

图1是本实用新型多频天线的立体图。

图中各附图标记说明如下。

多频天线                 100

基部                        1              第一辐射部                 2

第二辐射部             3              第三辐射部                 4

第一侧缘                 11            第二侧缘                    12

第三侧缘                 13            第四侧缘                    14

第二延伸部             21            第一弯折部                 22

第二弯折部             23            第三延伸部                 24

第四延伸部             31            第五延伸部                 32

第六延伸部             41            矩形区段                    42

片状区段                 43            第七延伸部                 44

馈电部                    101          纵部                           131

第一延伸部             141          接地部                        142。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，以下兹举例并配合图式详予说明。

请参阅图1，本实用新型多频天线由雷射直接成型技术LDS(Laser Direct Structuring)所制成，其包括基部1、第一辐射部2、第二辐射部3及第三辐射部4。

该基部1大致呈一矩形，该基部1具有第一侧缘11、第二侧缘12及分别和第一侧缘11、第二侧缘12相对应的第三侧缘13、第四侧缘14。基部1的第一侧缘11进一步向后延伸并且右端缘向下弯折形成一馈电部101。基部1的第三侧缘13右侧向前延伸并向下弯折形成一弧形的纵部131。基部1的第四侧缘14向左延伸形成一第一延伸部141，第一延伸部141后侧缘进一步向后延伸并向下弯折形成一接地部142。接地部142和馈电部101相并以形成一并电感，

以减少使用额外的电感组件。