[实用新型]一种电路板的菲林结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的菲林结构。

背景技术

目前，随着电子行业的日趋发达，电子产品的型号及种类从比较单一发展为今天的种类繁多，另一方面，终端电子消费产品生产厂家为招揽更多的消费者，提高市场占有率，不断推陈出新，开发出越来越多花式、品种的电子消费品。电路板（PCB）是所有电子产品的载板，任何电子产品都会用到PCB，而PCB不同于一般的电子元器件，它具有非通用性，属于定制的产品，任何终端电子消费品的机型、款式的变化都造成了PCB的种类的增多。因此，综上所述的情况造成了PCB越来越趋向于多品种、小批量发展，而PCB种类的增多势必会造成其线路菲林使用量的增多，根据目前现有的技术，每一款双面或多层线路板在进行线路曝光时，需要两张线路菲林，一张用于曝光正面（CS面）的线路、一张用于曝光反面（SS面）的线路。

发明人在实施本实用新型过程中，发现现有技术存在如下缺陷：

现有的双面或多层线路板在进行线路曝光时，需要用到两张线路菲林，如图1及图2所示：图1为该款PCB的CS面线路图形，101和102区域都是W形线路；图2为该款PCB的SS面线路图形，201和202区域都是Z形线路。而由于PCB板大部分属于小批量、多品种类型，每次订单使用的次数少，一款PCB板的线路菲林往往还没有达到使用寿命，产品就已经升级换代了，造成改版而将原PCB旧版本的线路菲林报废处理，形成了生产成本和资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电路板的菲林结构，以节约电路板制程中所使用菲林，降低电路板的生产成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种电路板的菲林结构，包括板体，以及设置于所述板体上的、分别与电路板第一面线路及第二面线路对应的第一单元拼版及第二单元拼版。

进一步地，所述第一单元拼版与第二单元拼版面积相等。

进一步地，所述第一单元拼版为W形线路子菲林，所述第二单元拼版为Z形线路子菲林。

进一步地，所述板体上设置有用于与所述电路板进行对位的对位孔。

进一步地，所述板体上设置有一个、两个或多个所述第一单元拼版，所述第二单元拼版与第一单元拼版数量相等。

本实用新型实施例通过提供一种电路板的菲林结构，其包括板体，以及设置于所述板体上的、分别与电路板第一面线路及第二面线路对应的第一单元拼版及第二单元拼版，从而同一类型的两张电路板的正反面线路可通过一张菲林实现曝光，同一类型的电路板可节省一张菲林，使菲林的使用效率提高了一倍，可降低一半的菲林成本，进而降低了电路板的生产成本。

附图说明

图1是现有技术的电路板的菲林结构的第一结构图。

图2是现有技术的电路板的菲林结构的第二结构图。

图3是本实用新型实施例的电路板的菲林结构的结构图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型实施例进行详细说明。

图3是本实用新型实施例的电路板的菲林结构的示意图，其主体采用阴阳图形菲林拼版，其包括板体301，以及设置于板体301上的、分别与电路板第一面线路及第二面线路对应的第一单元拼版302及第二单元拼版303，而中第一单元拼版302及第二单元拼版303对应区域内各排版了一片PCB，第一单元拼版302及第二单元拼版303面积相等；第一单元拼版302为对应于电路板CS面线路图形的W形线路子菲林，第二单元拼版303为对应于电路板SS面线路图形的Z形线路子菲林。

板体301的板边设置有对位孔304，PCB板生产时，可使用黑菲林底片（银盐片）拷贝出本实用新型实施例的菲林结构，用此菲林结构通过对位孔304对该款PCB的第一面进行曝光，第一单元拼版302区域第一片PCB的W形线路的曝光和第二单元拼版303区域第二片PCB的Z形线路的曝光；之后将该款PCB翻过来，用菲林结构对该款PCB的第二面进行曝光，使第一单元拼版302区域对准刚才已经曝光过Z形线路的那片PCB，使第二单元拼版303区域对准刚才已经曝光过W形线路的另一片PCB，这样所排版的两片PCB正面图形和反面图形都用同一张菲林结构完成了。

采用上述结构的菲林结构的拼版方式，每款PCB型号可节省一张菲林，使菲林的利用效率提高一倍，可降低50%的菲林成本。

作为一种实施方式，上述PCB可以是FR-4线路板，还可以是其他柔性板、软硬结合板、金属基板、陶瓷板等。