[实用新型]复合式双面铜箔基板有效
| 申请号： | 201220137511.4 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202573178U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 陈晓强;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 双面 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式双面铜箔基板，其特征在于：由无胶单面覆铜板(1)和带胶铜箔板(2)两者压合构成，所述无胶单面覆铜板(1)由一层铜箔(11)以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜(12)构成，所述带胶铜箔板(2)由另一铜箔(21)以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层(22)构成，且所述绝缘基膜(12)和所述绝缘粘结胶层(22)相邻设置。
2.如权利要求1所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述绝缘基膜(12)是聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一种，所述绝缘基膜(12)的厚度为7～100um。
3.如权利要求2所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述绝缘基膜(12)是聚酰亚胺膜。
4.如权利要求1所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述铜箔(11、21)为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种，且所述铜箔(11、21)的厚度为7.5～35um。
5.如权利要求1所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述绝缘粘结胶层(22)是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层(22)的厚度为5～50um。
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