[实用新型]一种超薄无线通信装置

权利要求书

1.一种超薄无线通信装置，包括外壳组件、印刷电路板组件和SIM卡，所述SIM卡装配在所述印刷电路板组件上，其特征在于：所述外壳组件包括金属的上盖和塑胶的底座，所述上盖扣合在所述印刷电路板上，并作为屏蔽罩与该印刷电路板组件中印刷电路板的地相连接，所述印刷电路板组件安装在所述底座内部，该印刷电路板组件包括用于连接智能终端设备的接口，所述底座的后端设有适配卡入所述接口的第一缺口。

2.根据权利要求1所述的超薄无线通信装置，其特征在于：所述印刷电路板组件包括用于固定所述SIM卡的支架，所述上盖覆盖除所述SIM卡及其支架以外所述印刷电路板上的其他区域。

3.根据权利要求2所述的超薄无线通信装置，其特征在于：所述支架设为桥式固定卡座，所述底座的前端设有适配装卸所述SIM卡的第二缺口。

4.根据权利要求1所述的超薄无线通信装置，其特征在于：所述印刷电路板组件还包括焊接在所述印刷电路板上的屏蔽支架，所述上盖的内壁与所述屏蔽支架的顶面相接触。

5.根据权利要求1所述的超薄无线通信装置，其特征在于：所述上盖采用0.1-0.4mm厚的不锈钢片材或卷材通过冲压成型。

6.根据权利要求1所述的超薄无线通信装置，其特征在于：所述上盖的内壁经由接地弹片或导电泡棉与所述印刷电路板的地相连接。

7.根据权利要求1所述的超薄无线通信装置，其特征在于：所述底座的底面镂空设置，并在镂空处装配冲压成型的0.1-0.4mm厚的金属片材。

8.根据权利要求1所述的超薄无线通信装置，其特征在于：所述底座前端的外壁上设有接入所述印刷电路板组件的天线。

9.根据权利要求8所述的超薄无线通信装置，其特征在于：所述天线设为通过激光雕刻以及化学镀方法制作在所述底座前端外壁上的LDS天线。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的超薄无线通信装置，其特征在于：所述接口设置为Mini PCI E接口。