[实用新型]一种超声波雾化器有效
申请号: | 201220135830.1 | 申请日: | 2012-04-01 |
公开(公告)号: | CN202700722U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 谢泳 | 申请(专利权)人: | 谢泳 |
主分类号: | B05B17/06 | 分类号: | B05B17/06 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 禹小明 |
地址: | 510000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超声波 雾化器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种超声波雾化器。
背景技术
超声波雾化器是利用超声波机械将水雾化达到观赏或加湿的目的。该装置一般由外壳、以及设置在外壳内的电子线路板和雾化喷头组成。电子线路板设置在外壳内的密封腔内,雾化喷头包括晶片腔和雾化晶片,雾化晶片与电路板连接。超声雾化器上还设置有水位感应器,防止缺水时,雾化器继续工作,而烧坏雾化晶片。
现有超声波雾化器由于容置雾化晶片的晶片腔散热能力有限,导致雾化器容易烧坏。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种散热效果好超声波雾化器。
为实现上述发明目的,本实用新型采用如下技术方案:一种超声波雾化器,其特征在于,其包括外壳、密封底板、晶片腔、雾化晶片、散热盘和水位感应器,所述密封底板设置在外壳内并与外壳密封连接后在外壳内形成密封腔,外壳上设置有容置晶片腔的通孔,晶片腔与通孔密封连接,雾化晶片设置在晶片腔内,所述散热盘设置在所述密封底板与外壳形成的密封腔内,散热盘上正对外壳上容置晶片腔通孔处设置有晶片腔容纳孔,晶片腔的下端与容纳孔紧密配合,所述水位感应器专设在外壳上,通过在晶片腔的下端设置一散热盘,增大散热面积,使雾化晶片工作中所产生的热量很快散发,避免雾化器烧坏。
所述晶片腔的上端设置有凸起边沿,所述凸起边沿的外径大于外壳上容置晶片腔通孔的内径,便于晶片腔定位安装。
所述晶片腔的外轮廓截面呈二阶阶梯式,其中上阶梯的外径与外壳上的放置晶片腔的通孔紧密配合,下阶梯与散热盘上的晶片腔容纳孔紧密配合,便于晶片腔安装。
所述散热盘的侧边上设置有用于定位散热盘的定位凹槽,便于散热盘定位安装。
所述外壳上设置有指示灯容置通孔,所述LED灯容置通孔内设置有LED灯,便于展示装饰效果。
所述散热盘上设置有螺丝孔,所述散热盘通过螺丝与外壳连接,散热片安装维修方便。
所述散热盘上正对外壳上LED灯容置通孔处设置有LED灯容纳孔。
所述散热盘上设置有水位感应器安装孔,便于水位感应器的安装固定。
本实用新型进一步改进在于,所述外壳为不锈钢外壳,防腐性强,美观。
本实用新型的有益效果:通过设置一个散热盘结构,有效解决雾化晶片的散热问题。
附图说明
图1为散热盘结构示意图;
图2为外壳示意图;
图3为外壳剖视图;
图4为晶片腔结构示意图;
图5为本实用新型的晶片腔、密封面板、散热盘装配示意图。
具体实施方式
参照图1-5所示,本实用新型所述的超声波雾化,包括外壳1、密封底板(图中未示出)、晶片腔3、雾化晶片(图中未示出)、散热盘2、水位感应器(图中未示出),所述密封面板与外壳1密封连接后在外壳内形成密封腔,外壳1上设置有放置晶片腔3的通孔11、LED灯容置通孔12、水位感应器安装通孔,LED灯容置通孔12内装设有LED灯,晶片腔3与外壳1上的通孔11密封连接,雾化晶片设置在晶片腔3内,散热盘2设置在密封底板与外壳1形成的密封腔内,散热盘2上对应的设置有晶片腔3容纳孔22、 LED灯容置孔21和水位感应器安装孔,散热盘上还设置有螺丝孔23,散热盘通过螺丝与外壳1连接,散热盘2的侧边上设置有用于定位散热盘2的定位凹槽24;本实施例中,晶片腔3的外轮廓截面最好呈二阶阶梯式(上阶梯32和下阶梯33),其中上阶梯32的外径与外壳上的放置晶片腔3的通孔11紧密配合,下阶梯33与散热盘2上的晶片腔3容纳孔22紧密配合,晶片腔3的上端设置有凸起边沿34,凸起边沿34的外径大于外壳上容置晶片腔3通孔的内径,外壳为不锈钢外壳。
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