[实用新型]分支/分配器的电路板有效
申请号: | 201220135229.2 | 申请日: | 2012-04-01 |
公开(公告)号: | CN202551492U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 陈炜 | 申请(专利权)人: | 江苏海虹电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张利强 |
地址: | 225108 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分支 分配器 电路板 | ||
1.一种分支/分配器的电路板,其特征在于,包括:焊盘,所述焊盘上设有导线,所述导线之间通过元器件模块连接,所述元器件模块包括元器件、引脚孔,所述元器件上设有多个插接引脚,所述引脚孔对应所述引脚排布设置,且所述引脚孔设于所述导线上,所述插接引脚与所述引脚孔固定插接。
2.根据权利要求1所述的分支/分配器的电路板,其特征在于,所述焊盘上开设有若干安装孔。
3.根据权利要求1所述的分支/分配器的电路板,其特征在于,所述导线为电气网络铜膜。
4.根据权利要求1所述的分支/分配器的电路板,其特征在于,所述引脚孔为金属孔。
5.根据权利要求1所述的分支/分配器的电路板,其特征在于,所述元器件为标准元器件。
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