[实用新型]铜基导电油墨全印刷印制电路板有效
| 申请号： | 201220134182.8 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202587595U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 张健;沈剑莹;于广泽;孟令旗;杨曾光;张华洋;范广友 | 申请（专利权）人： | 鞍山市正发电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114018 辽宁省鞍山*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 油墨 印刷 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜基导电油墨全印刷印制电路板，其特征在于，包括绝缘基板、丝网印刷在绝缘基板上的导电油墨层以及电镀在导电油墨上的金属铜层，该导电油墨层包括银包铜颗粒、树脂粘合剂和溶剂。
2.根据权利要求1所述的一种铜基导电油墨全印刷印制电路板，其特征在于，所述溶剂包括分散剂、滑爽剂以及偶联剂。
3.根据权利要求1所述的一种铜基导电油墨全印刷印制电路板，其特征在于，所述树脂粘合剂选用环氧树脂或醇酸树脂，银包铜导电颗粒和树脂粘合剂占总量70％，溶剂占总量30％。
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