[实用新型]芯片卡

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种芯片卡，尤指一种可在一卡片本体上同时设置二个芯片，而避免卡片本体的制作材料浪费，而达到节省成本及减少存放空间的功效者。

背景技术

按，一般现有的芯片卡结构(如图1所示)，其是由一卡片本体3、及一配合延伸部41与折断线42设于卡片本体3上的芯片4。借此，可直接使用该卡片本体3，或是施力于芯片4上，使芯片4与延伸部41及折断线42分离，而将卡片本体3上的芯片4取下使用。

虽然，上述现有的芯片卡结构可直接使芯片4配合卡片本体3使用，或是将芯片4由卡片本体3上取下使用，但是由于该卡片本体3上仅设置一芯片4，因此，若是芯片4取下使用时，则会造成卡片本体3在制作时的材料浪费，造成制作成本的增加；再者当各卡片本体3欲进行层迭存放时(如图2所示)，更会因为每一卡片本体3上仅具有一芯片4，因此，必须要以较多的存放空间才能进行相关的存放动作。

发明内容

因此，本实用新型的主要目的在于，可在一卡片本体上同时设置二个芯片，而避免卡片本体的制作材料浪费，而达到节省成本及减少存放空间的功效。

为达上述的目的，本实用新型涉及一种芯片卡，包含一略于中央处设有拗折线的卡片本体，使该卡片本体利用拗折线至少定义出二个载板，各载板上分别设有一穿孔；以及至少二个分别设于各穿孔中的芯片，各芯片至少二侧具有与穿孔结合的延伸部，且各芯片的一端与各穿孔之间具有一折断线。

附图说明

图1是现有的立体外观示意图。

图2是现有的存放状态示意图。

图3是本实用新型的立体外观示意图。

图4是本实用新型的存放状态示意图。

图5是本实用新型的使用状态示意图。

【主要部件附图标记说明】

(现有部分)

3        卡片本体

4        芯片

41       延伸部

42       折断线

(本实用新型部分)

1        卡片本体

10       拗折线

11、12   载板

111、121 穿孔

2、2a      芯片

21、21a    延伸部

22、22a    折断线

具体实施方式

请参阅图3所示，是本实用新型的立体外观示意图。如图所示：本实用新型是一种芯片卡的结构改良，其至少是由一卡片本体1以及至少二个芯片2所构成。

上述所提的卡片本体1其略于中央处设有一拗折线10，使该拗折线10至少定义出二个载板11、12，各载板11、12上分别设有一穿孔111、121，而各载板11、12至少一面上可分别设有一图样区(图未示)，且各载板11、12可为相同或不同的尺寸。

至少二个芯片2、2a分别设置于上述各载板11、12的穿孔111、121中，各芯片2、2a至少二侧具有与穿孔111、121结合的延伸部21、21a，且各芯片2、2a的一端与各穿孔111、121之间具有一折断线22、22a。如是，借由上述的结构构成一全新的芯片卡的结构改良。

请参阅图4和图5所示，分别为本实用新型的存放状态示意图及本实用新型的使用状态示意图。如图所示：而当本实用新型进行存放时，可将多数卡片本体1加以层迭，而由于每一卡片本体1上皆具有二个芯片2、2a，因此当本实用新型以层迭方式进行存放时，可存放较现有多一倍的芯片量，达到减少存放空间的功效；而当本实用新型于运用时，可分别握持卡片本体1的二个载板11、12，并由相同的方向进行施力，使二个载板11、12利用拗折线10加以分离，之后再直接使用，或是施力于各芯片2、2a上，使各芯片2、2a与延伸部21、21a及各折断线22、22a分离，而将各载板11、12上的芯片2、2a取下使用。

综上所述，本实用新型的芯片卡可有效改善现有的种种缺点，可在一卡片本体上同时设置二个芯片，而避免卡片本体的制作材料浪费，而达到节省成本及减少存放空间的功效，进而使本实用新型的产生能更有创造性、更实用、更符合使用者的所须，确已符合实用新型专利申请的要件，爰依法提出专利申请。

惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故，凡依本实用新型权利要求书及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。