[实用新型]一种二极管校直机集料装置及二极管校直机有效
申请号: | 201220128273.0 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN202616206U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 朱新华;宋西资 | 申请(专利权)人: | 高密星合电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261500 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 校直机 集料 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管校直装置,特别是指一种二极管校直机集料装置及二极管校直机。
背景技术
现有的二极管校直机集料装置,如图1所示,在底板1上设置有挡板,通过相邻挡板组成导料轨道,如图1所示进口处为挡板设置端,由于二极管进入集料装置的速度为100m/s,所以这样设置导致在集料装置工作过程中,二极管进入集料装置时,卡在进口处,从而导致报废率的增加。
实用新型内容
本实用新型提出一种二极管校直机集料装置及二极管校直机,解决了现有技术中二极管集料时容易卡料,报废率大的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
托板,设置在所述托板一端用于防止被收集的二极管飞出的第一侧板;
设置在所述托板另一端,用于防止被收集的二极管飞出的第二侧板;
与所述托板连接,用于与外部固定装置连接的第一固定件;
与所述托板连接,用于与外部固定装置连接的第二固定件;
与所述托板连接,用于与外部固定装置连接的第三固定件;
与所述托板连接,用于与外部固定装置连接的第四固定件;
所述托板一端通过弯折,使所述托板形成第一托板面和第二托板面。
进一步,所述第一托板面和第二托板面形成的夹角为10°~45°。
进一步,所述第一托板面和第二托板面形成的夹角具体为25°。
进一步,所述托板的形状为梯形,梯形长底边为进口处,梯形短底边为出口处。
一种二极管校直机,包括,出料装置,校直装置,固定装置,还包括:所述二极管校直机集料装置,所述第一固定件与所述固定装置连接,所述第二固定件与所述固定装置连接,所述第三固定件与所述固定装置连接,所述第四固定件与所述固定装置连接。
本实用新型技术方案通过省略现有技术中的导料轨道,从而使二极管在进入到所述集料装置时不至于卡在进口处,降低了被收集二极管的报废率;并且通过将所述托板弯折后形成第一托板面和第二托板面,利用第一托板面来缓冲被收集二极管进入所述校直装置的速度,从而来提高被收集二极管的成品率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术二极管校直机集料装置的结构示意图;
图2为本实用新型二极管校直机集料装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图2所示:一种二极管校直机集料装置,包括:
托板,设置在所述托板一端用于防止被收集的二极管飞出的第一侧板5;
设置在所述托板另一端,用于防止被收集的二极管飞出的第二侧板6;
与所述托板连接,用于与外部固定装置连接的第一固定件7;
与所述托板连接,用于与外部固定装置连接的第二固定件8;
与所述托板连接,用于与外部固定装置连接的第三固定件9;
与所述托板连接,用于与外部固定装置连接的第四固定件10;
所述托板一端通过弯折,使所述托板形成第一托板面2和第二托板面4。
所述第一侧板5设置在所述托板一端,所述第二侧板6设置在所述托板的另一端,当被收集二极管通过进口处11进入后,通过所述第二侧板6和第二侧板6防止在惯性的作用下向四周飞溅的二极管飞到外部;分别与所述托板四角处连接的所述第一固定件7、所述第二固定件8、所述第三固定件9、所述第四固定件10,所述托板通过所述第一固定件7、所述第二固定件8、所述第三固定件9、所述第四固定件10固定在外部的固定装置上。
进一步,所述第一托板面2和第二托板面4形成的夹角为10°~45°。
进一步,所述第一托板面2和第二托板面4形成的夹角具体为25°。
进一步,所述托板的形状为梯形,梯形长底边为进口处11,梯形短底边为出口处12。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造