[实用新型]地砖及利用其铺设而成的地板

权利要求书

1.一种地砖，包括地砖本体，所述地砖本体包括基体层、位于基体层上的装饰层以及位于装饰层上的耐磨层，所述地砖本体具有相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边，其特征在于：所述的第一侧边和第二侧边上分别形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第三侧边和第四侧边上分别形成有第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均形成于所述基体层上。

2.如权利要求1所述的地砖，其特征在于：所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽及第四凹槽的宽度为2.0~5.0mm，深度为0.25~1.0mm。

3.如权利要求1所述的地砖，其特征在于：所述第一凹槽和第二凹槽的宽度不相等，且所述第三凹槽和所述第四凹槽的宽度不相等。

4.一种地砖，包括地砖本体，所述地砖本体具有相对的第一侧边和第二侧边，其特征在于：所述第一侧边和第二侧边靠近地面的一侧分别形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽的其中一个内设有一第一粘接条，所述第一粘接条的一部分凸伸出所述地砖本体。

5.如权利要求4所述的地砖，其特征在于：所述地砖本体还具有相对的第三侧边和第四侧边，所述的第三侧边和第四侧边靠近地面的一侧分别形成有第三凹槽和第四凹槽，所述第三凹槽和第四凹槽的其中一个内设有一第二粘接条，所述第二粘接条的一部分凸伸出所述地砖本体。

6.如权利要求5所述的地砖，其特征在于：所述第一凹槽和第二凹槽的宽度及所述第三凹槽和第四凹槽的宽度不等，所述第一粘接条设于所述第一凹槽和第二凹槽中宽度较大的凹槽内，所述第二粘接条设于所述第三凹槽和第四凹槽中宽度较大的凹槽内。

7.如权利要求5所述的地砖，其特征在于：所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽及第四凹槽的宽度为2.0~5.0mm，所述第一粘接条的宽度略小于所述第一凹槽和第二凹槽的宽度之和，所述第二粘接条的宽度略小于所述第三凹槽和第四凹槽的宽度之和。

8.如权利要求5所述的地砖，其特征在于：所述第一粘接条和第二粘接条的底面与所述地砖本体的底面共面。

9.一种地板，由多块地砖相互拼接形成，所述地砖本体具有相对的第一侧边和第二侧边，其特征在于：所述第一侧边和第二侧边上分别形成有第一凹槽和第二凹槽，所述多块地砖中相邻地砖的相邻凹槽内设有粘接条。

10.一种地板，由多块地砖相互拼接形成，所述地砖本体具有相对的第一侧边和第二侧边，其特征在于：所述多块地砖设于一框架的多个容置空间内，相邻的容置空间之间设有分隔条，所述的第一侧边和第二侧边上分别形成有第一凹槽和第二凹槽，所述分隔条设于所述多块地砖中相邻地砖的相邻凹槽内。