[实用新型]一种用于标识产品的电子标签有效
申请号: | 201220125142.7 | 申请日: | 2012-03-29 |
公开(公告)号: | CN202677434U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 黄耿;卞涛;莫凯绥 | 申请(专利权)人: | 深圳英盟欣科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 易钊 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 标识 产品 电子标签 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子标签,更具体的说,涉及一种用于标识产品的电子标签。
背景技术
目前现有手工或条码技术应用于产品的管理上存在诸多问题,比如货品的条码与系统的存货记录不准确;由于标贴设置产品的吊牌上在仓储现场无法及时获取数据,查询效率低;产品的编码与系统的存货记录时常不准确;检索效率不高,档案利用率不高;运输过程无法得到监控。为此一些产品开始使用电子标签标识产品,由于产品的吊牌上是必须粘贴有标签的,将电子标签粘贴在产品的吊牌上,使用读写器即使隔着包装箱也可以读取其中的信息。但是这种方案又存在了一些问题,比如一些产品由陶瓷或铁、铜等金属材料制成,这些会对读取电子标签的信息产生干扰,导致信息无法读取。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术中产品本身干扰电子标签的读取等缺陷,提供一种避免产品本身材料对电子标签读取的干扰的用于标识产品的电子标签。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种用于标识产品的电子标签,包括用于粘贴在产品外包装箱上的第一电子标签层及粘贴在所述第一电子标签层上表面、用于在陈列产品时撕下并粘贴在所述产品的吊牌上的第二电子标签层;
所述第一电子标签层及第二电子标签层内分别设置有电性连接的天线和芯片。
在本实用新型所述的用于标识产品的电子标签中,所述第二电子标签层包括标签主体、用于粘贴的粘合剂层和用于防止所述第一电子标签层与所述第二电子标签层被重复读取的隔离层,所述隔离层设置在所述标签主体与所述粘合剂层之间。
在本实用新型所述的用于标识产品的电子标签中,所述隔离层为信号隔离膜。
在本实用新型所述的用于标识产品的电子标签中,所述第一电子标签层与第二电子标签层的上表面均印刷有产品信息。
在本实用新型所述的用于标识产品的电子标签中,所述产品信息包括产品名称、型号、序列号及生产厂家。
本实用新型一种用于标识产品的电子标签具有以下有益效果:电子标签粘贴在外包装箱上,第二电子标签层粘贴在第一电子标签层的上面,读写器可以直接读取外包装箱上的电子标签;当产品运送到商家并被陈列出来时,将第二电子标签层从第一电子标签层上撕下,粘贴在产品的吊牌上,这样第二电子标签层用于标识产品,第一电子标签层用于标识相应的外包装箱,避免了读取电子标签时被产品本身的材料干扰,而且也符合产品的标识要求,方便了产品的管理,当产品被卖出,也可以很快的找到相应的外包装箱将产品放置妥当。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型一种用于标识产品的电子标签的结构示意图;
图2是根据本实用新型较优实施例的一种用于标识产品的电子标签的结构示意图;
图3是第二电子标签层粘贴在产品吊牌上的原理框图;
图4是本实用新型一种用于标识产品的电子标签的使用流程图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示的是一种用于标识产品的电子标签,包括用于粘贴在产品的外包装箱3上的第一电子标签层1及粘贴在第一电子标签层1上表面、用于在陈列产品时撕下并粘贴在产品的吊牌上的第二电子标签层2,其可以用于许多领域,比如灯具行业;当产品存储在仓库内或者处于运输途中时,其放置在外包装箱3内,此时,电子标签粘贴在外包装箱3上,第二电子标签层2粘贴在第一电子标签层1的上面,读写器可以直接读取外包装箱3上的电子标签;当产品运送到商家并被陈列出来时,将第二电子标签层2从第一电子标签层1上撕下,如图3所示,粘贴在产品的吊牌上,这样第二电子标签层2用于标识产品,第一电子标签层1用于标识相应的外包装箱3,避免了读取电子标签时被产品本身的材料干扰,而且也符合产品的标识要求,方便了产品的管理,当产品被卖出,也可以很快的找到相应的外包装箱3将产品放置妥当。
其中,第一电子标签层1及第二电子标签层2内分别设置有电性连接的天线和芯片,芯片存储有产品信息,天线与读写器进行通讯,当读写器对电子标签进行读取时,可以读取存储在芯片内的产品信息。
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