[实用新型]一种XENPAK转SFP+光模块的转换电路及转换器

说明书

技术领域

本实用新型涉及，尤其涉及一种XENPAK转SFP+光模块的转换电路及转换器。

背景技术

XENPAK是一种多元协议，其定义了一种符合IEEE 802.3 10G以太标准的光纤或有线收发模块。XENPAK光模块通过70pin的连接器与主板连接，串行器/解串器把10G有效载荷和FEC开销分配给交换机设备上XAUI接口（10G Attachment Unit Interface，10G扩展单元接口）的4个通道，每个通道的信号传输速率降低到3.125 Gbps。

XENPAK相比较后来的XPAK、X2、XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable，10G小型可插拔光模块）和SFP+光模块(Small From-Factor Pluggable Plus，增强型小型可插拔光模块）体积较大，功耗也大，因此逐渐被体积较小，价格更低廉的的XFP或SFP+替代。目前市面上SFP+的光模块种类齐全，有SR、LR、ER、ZR等，也有CWDM、DWDM等类型的，且能够提供此类模块的厂家也很多，价格便宜，维护方便。

随着XFP和SFP+的技术成熟，其成本将越来越低，而XENPAK光模块由于应用范围逐渐减少，将越来越不具有竞争力，价格相对XFP、SFP+也越来越高，这类光模块逐渐将会被淘汰。但是XENPAK光模块曾经被广泛地应用于交换机等通信设备上，因此之前的大量交换机接口都是为XENPAK光模块设计的，目前还有大批此类交换机设备在运行，在产品更新换代的过程中，任何运营商都不可能一下子全部将为XENPAK光模块设计的交换机全部换掉，因此XENPAK接口通信设备在市场上还将持续一段时间，如何在原有XENPAK接口通信设备上采用市面上广泛的低成本的SFP+光模块成为一个急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种XENPAK转SFP+光模块转换电路及转换器，目的是能够在原有XENPAK接口通信设备上，能够采用目前市面上广泛的低成本的SFP+光模块，降低设备运用的成本，提高设备的可维护性。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种XENPAK转SFP+光模块的转换电路，包括：70脚金手指电接口模块、复用/解复用模块、SFP+接口模块，其中，所述70脚金手指电接口模块用于与交换机设备侧XAUI接口相连，所述SFP+接口模块用于连接SFP+光模块；交换机设备侧XAUI接口输出的信号，由70脚金手指电接口模块输入到复用/解复用模块，经复用/解复用模块处理后输出到SFP+接口模块；SFP+光模块输出的信号，由SFP+接口模块输入到复用/解复用模块，经复用/解复用模块处理后，由70脚金手指电接口模块输出到交换机设备。

其中，所述交换机设备侧XAUI接口输出的信号为4路3.125G差分信号，所述复用/解复用模块包括：8B/10B解码器、64B/66B编码器、复用单元和64B/66B解码器、8B/10B编码器、解复用单元，所述64B/66B编码器连接在8B/10B解码器和复用单元之间，交换机设备侧XAUI接口输出的4路3.125G差分信号，由70脚金手指电接口模块输入到复用/解复用模块后，经8B/10B解码器解码、64B/66B编码器编码后，由复用单元复用为一路10G差分信号，输出到SFP+接口模块；所述8B/10B编码器连接在64B/66B解码器和解复用单元之间，SFP+光模块输出的信号，由SFP+接口模块输入到复用/解复用模块，经64B/66B解码器解码、8B/10B编码器编码后，由解复用单元解复用为4路3.125G差分信号，由70脚金手指电接口模块输出到交换机设备。

优选的，所述转换电路还包括连接于SFP+接口模块与复用/解复用模块之间的CDR模块，SFP+光模块输出的信号，经SFP+接口模块输入到CDR模块整形后，输入到复用/解复用模块。

优选的，所述转换电路还包括控制器，所述控制器通过I2C接口和复用/解复用模块连接，控制器可以对复用/解复用单元进行查询和配置，如连接状态查询、性能统计查询、配置查询等，配置有功能配置、各种门限配置、自检相关配置、环回配置、各种参数配置等。所述SFP+接口模块与所述控制器连接, 可实现SFP+光模块的性能、参数查询和管理功能等。