[实用新型]激光切割和焊接装置有效

专利信息
申请号: 201220120509.6 申请日: 2012-03-28
公开(公告)号: CN202506962U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 李国新 申请(专利权)人: 昆山宝锦激光拼焊有限公司
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 激光 切割 焊接 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及激光拼焊领域,尤其涉及一种激光切割和焊接装置,该装置能一次性完成两块待拼接钢板的切割和焊接。

背景技术

激光拼焊技术广泛应用于汽车制造领域,尤其是车身设计与制造。激光拼焊板是将两张或多张不同厚度或不同材质的钢板通过激光对焊成一块钢板,然后进行整体冲压成型。由于激光拼焊对两块待焊接板的装配间隙和装配面要求非常严格,当两块待焊接板的装配面的粗糙度差别较大时,将降低焊接质量和制成的激光拼焊板的强度,制成的激光拼焊板容易开裂。为了使两块待焊接板的装配面的粗糙度相同,可以使用相同的激光头,当激光工作头可摆动时,应当可以通过设定不同的工位,分别完成两个待焊接钢板的切割和对焊。考虑到摆动的激光工作头必须移动到特定的工位,并且在移动到特定工位后应当执行相应的操作,有必要设置激光电路装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述问题,提供一种新型的激光切割和焊接装置,该装置能一次性完成两块待拼接钢板的分别切割和整体对焊,激光电路装置控制激光工作头移动到特定的工位并执行相应操作,自动化程度高,切割和对焊工序的控制更为精确;切割完成后两待焊接钢板的装配面具有相同的粗糙度,提高焊接质量和焊接效率。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案为: 激光切割和焊接装置,其特征在于,包括:放置待焊接钢板的工作台;可摆动的激光工作头;设于激光工作头的轴承,激光工作头停留在以轴承中心为圆心、以焦点到轴承中心的距离为半径的弧线的任意点上;与激光工作头连接的激光光路装置,激光光路装置设有激光工作头摆动电路、激光工作头开启工作电路、激光工作头停止工作电路;设于激光工作头的用于吸入保护气体的进气开口。

前述的激光切割和焊接装置,所述的待焊接钢板的焊缝为直线。

前述的激光切割和焊接装置,所述的激光工作头摆动电路控制激光工作头的三个停留位置,分别为切割第一钢板的第一切割工位、切割第二钢板的第二切割工位、焊接两钢板的拼焊工位。

本实用新型的有益效果为:激光电路装置控制激光工作头移动到特定的工位并执行相应操作,自动化程度高,能一次性完成两块待拼接钢板的分别切割和整体对焊,切割和对焊工序的控制更为精确;切割完成后两待焊接钢板的装配面具有相同的粗糙度,提高焊接质量和焊接效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构图; 

图2为本实用新型的激光工作头的结构图;

其中,1工作台,2第一待拼焊钢板,3激光光路装置,4进气开口,5激光工作头,6轴承,7第一切割工位,8拼焊工位,9第二切割工位,10第二待拼焊钢板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术方案、技术特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

根据图1和图2,激光切割和焊接装置,其特征在于,包括:放置待焊接钢板(包括第一待拼焊钢板2和第二待拼焊钢板10)的工作台1;可摆动的激光工作头5;设于激光工作头5的轴承6,激光工作头5停留在以轴承6中心为圆心、以焦点到轴承6中心的距离为半径的弧线的任意点上;与激光工作头5连接的激光光路装置,激光光路装置设有激光工作头摆动电路、激光工作头开启工作电路、激光工作头停止工作电路;设于激光工作头5的用于吸入保护气体的进气开口4。待焊接钢板的焊缝为直线。激光工作头摆动电路控制激光工作头5的三个停留位置,分别为切割第一钢板(即第一待拼焊钢板2)的第一切割工位7、切割第二钢板(即第二待拼焊钢板10)的第二切割工位9、焊接两钢板的拼焊工位8。激光工作头摆动电路控制激光头摆动到特定位置,之后通过激光工作头开启工作电路开始切割或拼焊操作,通过激光工作头停止工作电路停止切割或拼焊操作。

激光电路装置控制激光工作头移动到特定的工位并执行相应操作,自动化程度高,能一次性完成两块待拼接钢板的分别切割和整体对焊,切割和对焊工序的控制更为精确;切割完成后两待焊接钢板的装配面具有相同的粗糙度,提高焊接质量和焊接效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。 

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