[实用新型]电子芯片卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子芯片卡，尤指一种除可使该芯片与卡片本体稳固结合之外，还可使该芯片在使用时达到较佳的电气特性的电子芯片卡。

背景技术

通常，一般现有的电子芯片卡4(如图1及图2所示)，其由卡片本体41、导电胶层42及芯片43构成，该卡片本体41的一面上设有容置区411，该容置区411的两侧分别设有一导电部412，且该卡片本体41内部埋设与导电部412连接的感测线圈413；该导电胶层42设于容置区411中；该芯片43设置于容置区411中且层叠于导电胶层42上，而该芯片43对应容置区411的一面上设有两接点431，使该接点431可通过导电胶层42与各导电部412形成导通；由此，构成电子芯片卡4。

但是由于该电子芯片卡4的芯片43仅以导电胶层42固设于容置区411中，因此，当该电子芯片卡4在携带时受到挤压、或使用一段时间之后，常会使该芯片43有松动的情形发生，导致芯片43的接点431与各导电部412产生接触不良的状况，而影响芯片43使用时的电气特性。

发明内容

因此，本实用新型的主要目的在于，除可使该芯片与卡片本体稳固结合之外，还可使该芯片在使用时达到较佳的电气特性。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种电子芯片卡，包含一面上设有容置区的卡片本体，该容置区的两侧分别设有一导电部，且该卡片本体内部埋设与导电部连接的感测线圈；设置于容置区中的芯片，该芯片对应容置区的一面上设有至少两接点；以及多个分别连接导电部与接点的导线。

附图说明

图1为现有的立体分解示意图。

图2为现有的剖面状态示意图。

图3为本实用新型的立体分解示意图。

图4为本实用新型的立体外观示意图。

图5为本实用新型的图4的A-A剖面示意图。

【主要组件附图标记说明】

(现有部分)

电子芯片卡  4

卡片本体  41

容置区  411

导电部  412

感测线圈  413

导电胶层  42

芯片  43

接点  431

(本实用新型部分)

卡片本体 1

容置区  11

导电部  12

感测线圈  13

芯片 2

接点 21

感应区 22

导线  3

具体实施方式

请参阅图3、4及图5所示，分别为本实用新型的立体分解示意图、本实用新型的立体外观示意图及本实用新型的图4的A-A剖面示意图。如图所示：本实用新型提供了一种电子芯片卡，其至少由卡片本体1、芯片2以及多个导线3所构成。

上述所提的卡片本体1其一面的适当处设有容置区11，该容置区11的两侧分别设有一导电部12，且该卡片本体1内部埋设与导电部12连接的感测线圈13。

该芯片2设置于上述卡片本体1的容置区11中，且该芯片2对应容置区11的一面上设有至少两接点21，并在该芯片2的另一面上设有感应区22，该感应区22与卡片本体1位于同一平面上。

各导线3分别连接容置区11两侧的导电部12与芯片2的接点21。如此，通过上述结构构成全新的电子芯片卡。

当本实用新型在组装时，将各导线3的两端分别与容置区11两侧的导电部12与芯片2的接点21进行焊接，或以其它方式加以连接，使该芯片2与感测线圈13形成导通，使该芯片2在使用时达到较佳的电气特性，而不会有接触不良的情形发生，之后再将该芯片2设于卡片本体1的容置区11中，而设置时可直接以紧迫配合的方式加以卡接，或是利用黏着剂加以黏合，使该芯片2设置之后其感应区22与卡片本体1位于同一平面上，如此，可使该芯片2与卡片本体1稳固结合。

综上所述，本实用新型的电子芯片卡可有效改善现有的种种缺点，除可使该芯片与卡片本体稳固结合之外，还可使该芯片在使用时达到较佳的电气特性，进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者的需要，确已符合实用新型专利申请的要件，爰依法提出专利申请。

惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故，凡依本实用新型权利要求范围及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。