[实用新型]一种湿硅片自动分片装置

说明书

技术领域

本实用新型属于光伏或半导体领域，提供了一种湿硅片自动分片装置。

背景技术

在光伏或半导体领域，将硅块加工成硅片大多是采用多线切割工艺，由于该工艺是采用钢线带动碳化硅磨料来进行切割，所以在切割完成后硅片上会附着很多砂浆，必须通过清洗才能将这些砂浆去除。在清洗之间，需要先将这些硅片经过简单的处理，比如脱胶、预清洗去除硅片表面的绞丝和砂浆等杂质，最后再将硅片插入硅片篮，采用酸液、碱液对硅片进行超声清洗。目前，大多生产硅片的企业都是采用手工方式分片，然后将硅片逐个插入硅片篮，由于硅片之间会残留一些砂浆，加上水的作用力，硅片之间会吸附的很紧，而手工方式分片由于用力不均，因此很容易将硅片弄碎，分片效率也较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种湿硅片自动分片装置，用于解决现有技术中手工方式分片造成的碎片率高、分片效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种湿硅片自动分片装置，包括一装有水的水箱，所述水箱内设有一硅片篮以及一位于所述硅片篮一侧的升降机构，所述硅片篮用于倾斜放置若干层叠设置的硅片，所述升降机构与一设于所述水箱外的第一电机连接，所述第一电机与一控制模块连接，所述升降机构由所述第一电机驱动，使得所述硅片篮中的硅片在竖直方向上下运动；所述硅片篮顶端前后两侧分别设有一护板，所述两护板相对设置，所述护板上开设有若干通孔，所述通孔与一第一气体发生装置或一第一水压装置连接，所述第一气体发生装置或一第一水压装置与所述控制模块连接；

所述硅片篮上方设有一与硅片平行设置的吸盘，所述吸盘上设有若干吸嘴，所述吸盘上穿设有一可上下活动的触针，所述硅片篮底部开设有可容所述触针穿入的针孔，所述吸盘通过一支架滑动设于一导轨上，所述支架由一气缸驱动在所述导轨上滑动，所述触针和气缸均与所述控制模块连接；

所述水箱内设有一与所述硅片篮顶部平齐的滚轮，所述滚轮位于所述吸盘吸附到硅片后的运动方向的一侧，所述滚轮由一设于所述水箱外的第二电机驱动旋转，所述第二电机与所述控制模块连接，所述滚轮的转动方向与所述吸盘吸附到硅片后在所述导轨上的运动方向相反，所述吸盘吸附的最上面的硅片下方粘结的一个或多个硅片由所述滚轮的转动驱回所述硅片篮内。

进一步地，所述水箱外侧设有一传送带，所述传动带位于所述吸盘吸附到硅片后的运动方向的一侧，所述传送带由一第三电机驱动水平移动，所述第三电机与所述控制模块连接。

进一步地，所述传送带两侧分别设有一导向条，所述导向条上开设有若干气孔，所述气孔与一第二气体发生装置连接，所述第二气体发生装置与所述控制模块连接。

进一步地，所述吸盘靠近所述两导向条的两侧分别设有倒角。

进一步地，所述吸盘上开设有若干均匀分布的凹槽。

进一步地，所述吸盘上开设有多排与所述吸嘴并列的出水孔，所述出水孔与一第二水压装置连接，所述第二水压装置与所述控制模块连接。

进一步地，所述支架上设有一与所述控制模块连接的吸盘感应器。 

具体地，所述升降机构上的硅片的倾斜角度为1~45°。

具体地，所述导轨倾斜设置，所述导轨的倾斜角度与所述硅片的倾斜角度相同。

进一步地，所述水箱上部设有一浸没于水中的超声波发生器。

本实用新型提供的湿硅片自动分片装置，通过升降机构、吸盘、触针、滚轮等部件的配合，实现了湿硅片的自动分片，提高了分片效率，降低了硅片的碎片率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的湿硅片自动分片装置的示意图。

图2是本实用新型实施例提供的吸盘的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。