[实用新型]发光二极管的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，特别涉及一种具有高亮度及高可靠度的发光二极管的封装结构

背景技术

请参阅图1，其为一种已知的发光二极管的封装结构1示意图，该发光二极管的封装结构1包括有基板单元10、发光单元20、第一胶层31及第二胶层32，其中，该基板单元10包含有一基板本体110、间隔设置的一正极导电轨迹120及一负极导电轨迹130，该第一胶层31的外侧壁的宽度W_E1大于该正极导电轨迹120与该负极导电轨迹130的最大间距W_T。

由上述的内容可知，已知的发光二极管的封装方法，在成型第一胶层的过程中容易产生溢胶的现象，除具有封装胶的浪费及无法清除的缺点外，残留的溢胶通常进一步造成之后成型的第二胶层32的强度不足，导致发光二极管的封装结构1的外框常有脱落的现象，使得已知的发光二极管的封装结构的可靠度不佳。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

为有效解决上述的问题，本实用新型提供一种发光二极管的封装结构，包括有一基板单元、一发光单元及一胶体单元，其中，该基板单元具有一基板本体、一正极导电轨迹及一负极导电轨迹，该正极导电轨迹与该负极导电轨迹间隔地设置于该基板本体上；该发光单元具有多个电性连接地设于该基板单元上的发光二极管芯片；该胶体单元具有一第一胶层及一第二胶层，该第一胶层设置于该基板单元上且覆盖于该发光单元，该第二胶层设置于该基板单元上且与所述第一胶层相邻，该第二胶层的外侧壁的宽度大于该正极导电轨迹与该负极导电轨迹之间的最大间距，该第一胶层的外侧壁的宽度小于该正极导电轨迹与该负极导电轨迹之间的最大间距。

进一步地，第一胶层与第二胶层的高度相同。

进一步地，第二胶层呈框架状，且第二胶层包围在第一胶层的四周。

进一步地，基板本体为一印刷电路板、一软基板、一铝基板、一陶瓷基板或一铜基板。

进一步地，正极导电轨迹为铝线路或银线路，负极导电轨迹为铝线路或银线路。

进一步地，第一胶层的外侧壁的宽度朝远离基板本体的方向递减。

进一步地，第一胶层为由一硅胶及一荧光粉混合形成的荧光胶体。

进一步地，第一胶层为由一环氧树脂及一荧光粉混合形成的荧光胶体。

进一步地，第二胶层由一不透光胶材所形成，其呈框架状。

进一步地，第一胶层包含有多个荧光胶层。

综上所述，本实用新型的发光二极管的封装结构中，该第二胶层的外侧壁的宽度大于该正极导电轨迹与该负极导电轨迹之间的最大间距，且所述最大间距大于该第一胶层的外侧壁的宽度，藉此，大幅提升发光二极管的封装结构的可靠度，外框脱落的现象将不再发生。此外，通过第一胶层的内收的脱模角及暗色基胶材的不透光的第二胶层的配合，可将发光单元的整体发光角度做进一步的收敛，达到不漏侧光的效果。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利要求范围作任何的限制。

附图说明

图1为已知的发光二极管的封装结构的示意图；

图2为本实用新型发光二极管的封装方法的流程图；

图3A至3F为本实用新型发光二极管的封装方法的分解示意图；

图4A为本实用新型发光二极管的封装结构的上视图；

图4B为本实用新型发光二极管的封装结构的侧视图；

图5为本实用新型发光二极管的封装结构的另一实态样的示意图；

图6为本实用新型发光二极管的封装结构的又一实态样的示意图。

【主要元件符号说明】

发光二极管的封装结构1

基板单元10            基板本体110

                          正极导电轨迹120

                          负极导电轨迹130

                          焊线140

发光单元20                发光二极管芯片210

胶体单元30                第一胶层31