[实用新型]一种多功能弯曲检测仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及卡片弯曲检测领域，尤其涉及一种多功能弯曲检测仪。

背景技术

万事达CQM规范中定义了手工弯曲检测（Wrapping test）的方法和检测标准，各生产卡片厂家或检测组织依据CQM标准制作检测工装。

在CQM标准中，手工弯曲检测弯曲角度定义为R=20mm和R=25mm, 通常情况下，制作两个单独的检测工装来做R=20和R=25的手工弯曲检测。在企业内部标准中，为了验证卡片新产品的抗弯曲耐久力，有些制卡厂也制定了静态弯曲检测标准，单独设计各种静态弯曲检测工装（卡片静止、固定弯曲一定高度的工装）。这样就会带来一个问题，各个厂商需要针对不同的检测项目，制作多个检测工装，一来使用不方便，二来也带来一些额外的成本。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种多功能弯曲检测仪，具有集多种检测功能于一体的检测仪，该弯曲检测仪可以对IC卡进行多种弯曲测试，以确保IC卡的质量。

本实用新型的目的在于提供一种多功能弯曲检测仪，该检测仪能够将IC卡弯曲检测三功能合一，携带和使用方便，能很快地通过检测来判断芯片模块的粘合强度。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种多功能弯曲检测仪，包括：第一挡块、第二挡块、第一半径检测轨、第二半径检测轨，所述第一挡块与第一半径检测轨形成第一卡槽，所述第二挡块与第二半径检测轨形成第二卡槽，第一卡槽用于固定第一IC卡，第二卡槽用于固定第二IC卡，这样可以同时对多种IC卡进行检测。

所述第一半径检测轨与第二半径检测轨组合连接且形成具有一定高度的静态弯曲检测轨。

优选的，所述第一半径检测轨弯曲半径为20mm。

优选的，所述第二半径检测轨弯曲半径为25mm。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的多功能弯曲检测仪可以对IC卡进行不同角度弯曲测试，通过弯曲测试，可以判断IC卡芯片模块的粘合强度，从而看出IC卡的封装质量；同时具有携带和使用方便、节约成本等优点。

附图说明

图1为本实用新型多功能弯曲检测仪结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1所示，本实用新型多功能弯曲检测仪包括：第一挡块01、第二挡块02、第一半径检测轨03、第二半径检测轨04，第一挡块01与第一半径检测轨03形成第一卡槽06用于固定第一IC卡08，第二挡块02与第二半径检测轨04形成第二卡槽07用于固定第二IC卡09，第一半径检测轨03与第二半径检测轨04组合连接且形成具有一定高度的静态弯曲检测轨05，静态弯曲检测轨05的高度可以依据各自标准自行设计，具有一定的灵活性。

所述多功能弯曲检测仪使用不锈钢材料制成，质地坚硬不生锈，经久耐用。

所述第一半径检测轨弯曲半径为R=20mm，第二半径检测轨弯曲半径为R=25mm。

本实用新型将弯曲半径为R=20mm、弯曲半径为R=25mm和静态弯曲检测综合为一体。工装两头分别用于R20弯工检测和R25弯曲检测，工装内部进行静态弯曲检测，使用不锈钢材料，质的坚硬不生锈，经久耐用。

静态弯曲的高度可以依据企业内部标准自行设计。具有一定的灵活性。

本实用新型提供的多功能弯曲检测仪可以对IC卡进行不同角度弯曲测试，通过弯曲测试，可以判断IC卡芯片模块的粘合强度及抗弯耐久性，从而看出IC卡的封装质量；同时具有携带和使用方便、节约成本等优点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。