[实用新型]防粘锡印制板有效

专利信息
申请号: 201220113663.0 申请日: 2012-03-23
公开(公告)号: CN202524642U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 田川红 申请(专利权)人: 常州安泰诺特种印制板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 李红波
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 防粘锡 印制板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子设备技术领域,尤其是一种防粘锡印制板。 

背景技术

现有的电路板需将电子组件插入基板的焊接孔内,经过锡炉使锡料填满焊接孔,从而使该电子组件和焊接孔形成电性连接,但是,此电路板过锡炉时,容易造成多余的焊料粘在该焊接孔的附近,造成两个或多个焊接孔形成电连接,导致电子组件的短路或连接出错等现象。 

实用新型内容

为了克服现有的电路板易使焊料外流,造成短路的不足,本实用新型提供了一种防粘锡印制板。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防粘锡印制板,包括基板和焊接孔,焊接孔均匀分布在基板上,每个焊接孔外围都设有环槽。 

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括环槽为圆环形。 

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括各环槽之间留有空隙。 

本实用新型的有益效果是,在每个焊接孔外围设置环槽,当印制板过锡炉时,可将多余的锡焊料吸附在环槽内,从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内,造成电子组件的短路或连接出错。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 

图1是本实用新型的结构示意图。 

图中1. 基板,2. 焊接孔,3. 环槽。 

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图,一种防粘锡印制板,包括基板1和焊接孔2,焊接孔2均匀分布在基板1上,每个焊接孔2外围都设有环槽3。环槽3为圆环形。各环槽3之间留有空隙。 

在每个焊接孔2外围设置环槽3,当印制板过锡炉时,可将多余的锡焊料吸附在环槽3内,从而防止多余的焊料粘在焊接孔2邻近的孔内,造成电子组件的短路或连接出错。 

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