[实用新型]防粘锡印制板有效
申请号: | 201220113663.0 | 申请日: | 2012-03-23 |
公开(公告)号: | CN202524642U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 田川红 | 申请(专利权)人: | 常州安泰诺特种印制板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 李红波 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防粘锡 印制板 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其是一种防粘锡印制板。
背景技术
现有的电路板需将电子组件插入基板的焊接孔内,经过锡炉使锡料填满焊接孔,从而使该电子组件和焊接孔形成电性连接,但是,此电路板过锡炉时,容易造成多余的焊料粘在该焊接孔的附近,造成两个或多个焊接孔形成电连接,导致电子组件的短路或连接出错等现象。
实用新型内容
为了克服现有的电路板易使焊料外流,造成短路的不足,本实用新型提供了一种防粘锡印制板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防粘锡印制板,包括基板和焊接孔,焊接孔均匀分布在基板上,每个焊接孔外围都设有环槽。
根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括环槽为圆环形。
根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括各环槽之间留有空隙。
本实用新型的有益效果是,在每个焊接孔外围设置环槽,当印制板过锡炉时,可将多余的锡焊料吸附在环槽内,从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内,造成电子组件的短路或连接出错。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1. 基板,2. 焊接孔,3. 环槽。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图,一种防粘锡印制板,包括基板1和焊接孔2,焊接孔2均匀分布在基板1上,每个焊接孔2外围都设有环槽3。环槽3为圆环形。各环槽3之间留有空隙。
在每个焊接孔2外围设置环槽3,当印制板过锡炉时,可将多余的锡焊料吸附在环槽3内,从而防止多余的焊料粘在焊接孔2邻近的孔内,造成电子组件的短路或连接出错。
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