[实用新型]防粘锡印制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种防粘锡印制板。 

背景技术

现有的电路板需将电子组件插入基板的焊接孔内，经过锡炉使锡料填满焊接孔，从而使该电子组件和焊接孔形成电性连接，但是，此电路板过锡炉时，容易造成多余的焊料粘在该焊接孔的附近，造成两个或多个焊接孔形成电连接，导致电子组件的短路或连接出错等现象。 

实用新型内容

为了克服现有的电路板易使焊料外流，造成短路的不足，本实用新型提供了一种防粘锡印制板。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防粘锡印制板，包括基板和焊接孔，焊接孔均匀分布在基板上，每个焊接孔外围都设有环槽。 

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括环槽为圆环形。 

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括各环槽之间留有空隙。 

本实用新型的有益效果是，在每个焊接孔外围设置环槽，当印制板过锡炉时，可将多余的锡焊料吸附在环槽内，从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内，造成电子组件的短路或连接出错。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 

图1是本实用新型的结构示意图。 

图中1. 基板，2. 焊接孔，3. 环槽。 

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，一种防粘锡印制板，包括基板1和焊接孔2，焊接孔2均匀分布在基板1上，每个焊接孔2外围都设有环槽3。环槽3为圆环形。各环槽3之间留有空隙。 

在每个焊接孔2外围设置环槽3，当印制板过锡炉时，可将多余的锡焊料吸附在环槽3内，从而防止多余的焊料粘在焊接孔2邻近的孔内，造成电子组件的短路或连接出错。