[实用新型]一种NCVM按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种NCVM按键结构。

背景技术

随着手机等电子产品应用的日益普及化，对手机的外观要求越来越高，具有金属质感的时尚型手机外观是手机外形设计的趋势。目前，手机机壳通常采用不连续镀膜技术或不导电电镀技术(NCVM，Non Conductive Vacuum Metallization)按键，通过NCVM技术，利用透光或半透光特性，使得手机的外观更为靓丽多姿，使用时按键字体能透光，同时也满足了无线通讯产品的正常使用，按键透光时会透露手机内部结构，泄露了底材。

发明内容

针对上述缺陷，本实用新型提供了一种NCVM按键结构，用于解决NCVM按键字体透光时显露底材的问题。

一种NCVM按键结构，包括：半透明状态的塑胶按键壳体1和硅胶按键2；

所述硅胶按键2上设置有油墨喷黑的凸起按键3，在所述凸起按键3上镭雕有镂空字符区域，所述塑胶按键壳体1与所述硅胶按键2紧密贴合。

一个实施例中，所述塑胶按键壳体1上表面冲切有与所述硅胶按键2的凸起按键3相匹配的凸起结构。

一个实施例中，所述塑胶按键壳体1的表面结构与所述硅胶按键2的形状相匹配。

一个实施例中，所述塑胶按键壳体1下表面通过粘接剂与所述硅胶按键2贴合。

从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

本实用新型通过在硅胶按键上设置油墨喷黑的凸起按键，再在凸起按键上镭雕镂空字符区域，在半透明状态的塑胶按键壳体与硅胶按键贴合在一起后，半透明的塑胶按键壳体能够柔化镭雕字符区域的透光，油墨喷黑避免其他区域透光，从而实现了按键透光时其他区域不露底材。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对本实用新型中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种NCVM按键结构的塑胶按键壳体的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种NCVM按键结构的硅胶按键的结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种NCVM按键结构的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种NCVM按键结构，该按键结构实现了按键字符区域透光，而保证透光时其他区域不显露底材。

请参阅图1～图3，图1为本实用新型提供的一种NCVM按键结构的塑胶按键壳体的结构示意图；图2为本实用新型提供的一种NCVM按键结构的硅胶按键的结构示意图；图3为本实用新型提供的一种NCVM按键结构的侧面结构示意图。

如图1～图3所示，本实用新型提供了一种NCVM按键结构，包括：半透明状态的塑胶按键壳体1和硅胶按键2；

所述硅胶按键2上设置有油墨喷黑的凸起按键3，在所述凸起按键3上镭雕有镂空字符区域，所述塑胶按键壳体1与所述硅胶按键2紧密贴合。

其中，硅胶按键2上表面通过模具成型出凸起按键3，同时配合镭雕技术在所述凸起按键3上镭雕有镂空字符区域。

一个实施例中，所述塑胶按键壳体1上表面冲切有与所述硅胶按键2的凸起按键3相匹配的凸起结构。

一个实施例中，所述塑胶按键壳体1的表面结构与所述硅胶按键2的形状相匹配。

一个实施例中，所述塑胶按键壳体1下表面通过粘接剂与所述硅胶按键2贴合。

另外地，通过在原材料为PC的塑胶按键壳体1上添加白色色粉，使得该塑胶按键壳体1呈半透明状态，再进行NCVM真镀，冲切，或者更进一步镭雕需要的图形。硅胶按键2通过油墨喷黑处理，通过模具成型出凸起按键3，并在凸起按键3上镭雕镂空字符区域，由于整个硅胶按键2经过喷黑处理，防止了底材泄露，同时半透明的塑胶按键壳体1使得镭雕的字符区域能够透光，但是其他区域不会显露底材。