[实用新型]带榫槽的墙体砖有效

专利信息
申请号: 201220107982.0 申请日: 2012-03-21
公开(公告)号: CN202519856U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 崔风;王树伟;崔电 申请(专利权)人: 崔智杰
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 大庆市建华专利事务所 23119 代理人: 朱春梅
地址: 163311 黑龙江省*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 带榫槽 墙体
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及的是建筑行业的墙体砌块,具体涉及的是一种带榫槽的墙体砖。

背景技术

目前,建筑上使用的砖体多数为六面体的普通砌块。砌筑过程中工人们虽然采用吊线等方式来辅助确保砌筑的墙面平整,但受砌筑工人的技术水平、普通砌块结构等因素的影响,砌筑后的墙面一般均存在凸凹不平的问题,使后续装修时还需要进行抹灰、擦胶、挂网、打钉上保温板、再挂网等步骤调整平整后才能最终再上灰上涂料,造成整个过程工作程序多、工作量大、成本高。

发明内容

本实用新型的发明目的是针对上述问题提供一种带榫槽的墙体砖,用于解决目前普通砌块砌筑的墙面存在凸凹不平的问题。

本实用新型通过以下技术方案来实现:带榫槽的墙体砖包括砖体,砖体表面设置有凸块和凹槽、砖体内部为空腔,空腔内设有支撑隔。

所述凸块、凹槽的剖面呈梯形。

所述凸块、凹槽的剖面呈台阶形。

所述凸块、凹槽均与砖体呈1°~15°的夹角。

采用上述技术方案的积极效果:本实用新型对砖体的形状进行改造后,使砌筑更加简单,只需要将凹槽和凸块打胶后插装即可,而且插装后砌筑的墙面也比普通砌块砌筑的墙面平整,改善了以往普通砌块砌筑墙面存在凸凹不平的问题,砌筑后也无需再进行抹灰、擦胶、挂网、打钉上保温板等复杂的程序,可直接上涂料,简化了后续装修的步骤,减少了工作量,缩短了装修时间,节省了装修时的人工成本;另外通过凹槽和凸块的吻合连接,使墙面的密闭性、保暖性进一步提高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1的剖结构示意图;

图3是本实用新型另一种实施方式结构示意图。

图中:1砖体,2凸块,3凹槽,4空腔,5支撑隔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:图1是本实用新型的结构示意图,如图1所示,带榫槽的墙体砖包括砖体1,砖体1有六个面,其中,砖体1表面设置有凸块2和凹槽3,具体制造时可在砖体1的上表面设置凹槽3,下表面设置凸块2,左右表面可根据具体情况进行设置,左表面设置成凹槽3,右表面配合设置成凸块2,相反,左表面设置成凸块2,右表面则配合设置成凹槽3。同时,砖体1内部还设置有空腔4,并在空腔4内设置用于支撑加固的支撑隔5,支撑隔5的数量可根据具有实际需要进行设置,本实施例中,支撑隔5以三个为例进行说明。

图2是图1的剖面结构示意图,如图所示,在带榫槽的墙体砖中,为便于砌筑以及为增加砌筑后墙面的密闭性,可将砖体1上的凸块2、凹槽3设置为剖面呈梯形的结构。为更进一步增加凹槽3和凸块2的接触面积,还可将梯形的剖面内在设置一个或多个梯形结构,使砌筑后的凹槽3和凸块2结合的更加牢固。同时,可根据具体实际需要设置砖体的高度,如分别设置有高度为九十公分、六十公分、三十公分,宽度均为四十公分,厚度均为十公分的砖体1。另外,如果砌筑的墙面较大时,还可将尺度根据实际需要进行设置。

图3是本实用新型另一种实施方式结构示意图,如图所示,在带榫槽的墙体砖中,为便于砌筑以及为增加砌筑后墙面的密闭性,可将砖体1上的凸块2、凹槽3设置为剖面呈台阶形的结构。其他结构与上述结构相同。

另外,还可将每个凸块、凹槽均设置为与砖体呈1°~15°的夹角。设置夹角的目的是为了进一步增加砌筑后相邻两个砖体之间的稳固性,也便于调整相邻两个砖体所处的位置,为墙面的更加平整提供了便利。

砌筑时,首先根据需要的实际需要砌筑墙面的高低,选择不同高度的砖体,然后,在需要砌筑的砖体凹槽和凸块上涂抹建筑用胶,将凸块插入相应的凹槽内即可。必要时,在进行微调。操作简单,方便,更重要的是,砌筑的墙面非常平整,无需进行抹灰、擦胶、挂网、打钉上保温板等工序,直接上涂料即可。另外,考虑到房屋外墙需要进行保温处理,可在砌筑时,直接将保温板夹在两层砖体之间即可。这样既达到了保暖的效果,又减少了因保温板燃烧发生火灾的情况。

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