[实用新型]冷却装置及具有该冷却装置的后处理系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及用于电路板喷锡后的冷却装置及具有该冷却装置的后处理系统。

背景技术

现有印刷电路板的喷锡表面处理工艺过程是喷锡机里面完成的，将电路板浸泡入高温熔融焊料中，经过热风整平来完成焊盘的涂覆。在喷锡完毕后还需要进行后处理。后处理通常为水平线，由水平滚辘带动前进，通过水洗喷淋的方式来清洁喷锡板面残留的碳化物质以及助焊剂。由于从喷锡机送出的电路板处于高温状态，直接进入后处理水洗，两者温度差非常大，急剧的进行冷却，非常容易导致板材的分层问题，带来很大品质隐患，使得报废品的增多。同时焊盘上所涂覆的焊锡还未完全的凝固成型，直接进入后处理，焊锡面容易被后处理的水平滚辘所刮花，且高温的锡面接触冷水会呈现发雾、发白的缺陷，极大影响焊锡面的品质。

目前行业中的改善措施为：1)出喷锡机后，将电路板放置于架子上，等待其自然冷却后，再经过后处理进行清洁。这种方法效率非常低下，需要配置多个架子，且操作过程中焊盘容易与架子接触，同样存在被刮花的隐患。2)提高后处理的水洗温度且延长后处理的时间，以减少温度差、加强板件的冷却。这种方法，由于水洗温度最高100℃，跟电路板的温度差始终存在，且延长时间，一样会使得设备的效率大大降低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可以迅速冷却喷锡后的电路板，同时提高效率的冷却装置及具有该冷却装置的后处理系统。

一种冷却装置，所述冷却装置包括承载台、送风部，所述承载台与所述送风部对应设置，所述承载台与水平面具有一定的夹角。

在其中一个实施例中，所述送风部与所述承载台之间设置密封管道。

在其中一个实施例中，所述夹角的范围为3～40度。

在其中一个实施例中，所述承载台上开设气孔，所述气孔在所述承载台上网状分布。

在其中一个实施例中，所述气孔纵向间距在5～100mm，气孔横向间距5～100mm。

在其中一个实施例中，所述承载台的表面设置活动挡板，所述活动挡板位于所述承载台的中部或尾部，所述活动挡板与所述承载台的延伸方向成一定夹角。

一种后处理系统，包括前述任一项的冷却装置、后处理装置，所述后处理装置紧邻所述喷锡装置的尾部，所述后处理装置低于所述冷却装置。

上述冷却装置包括承载台、送风部，所述承载台与所述送风部对应设置，利用送风部送出的冷风将电路板进行冷却，冷却装置的承载台与水平面之间设置一定的夹角。这样电路板在承载台上之后，由于重力及风力作用下，可向前移动。

当角度在3～40度之间时，冷却效果达到最佳。

在承载台上开设气孔，且所述气孔在所述承载台上网状分布。且同时所述气孔纵向间距在5～100mm，气孔横向间距5～100mm。送风部通过气孔将冷气传送到承载台上的电路板，使其迅速冷却。电路板在送风部的作用下处于悬浮状态，避免直接与承载台接触，大大降低锡面擦伤的风险。

所述送风部与所述承载台之间设置密封管道。其余处密闭处理，以使得空气只从气孔喷出，形成向上的气动浮力。也可以避免电路板表面的刮伤，提升产品品质。

所述承载台的表面设置活动挡板，所述活动挡板位于所述承载台的中部或尾部，所述活动挡板于所述承载台的延伸方向呈一定夹角。活动挡板控制板件在浮床的运作时间，使电路板得到充分冷却。

上述后处理系统，在后处理装置的前端加装冷却装置。在电路板喷锡完毕之后，进入冷却装置。在送风部的作用下，将冷空气作用于高温板件上，带走热量，迅速冷却电路板。电路板从冷却装置出来后利用电路板自身的重力作用，就直接进入后处理装置，提高工作效率。省去人工的取放，电路板的转运等等中间工序，大大提高工作效率。

附图说明

图1为本技术方案所述的冷却装置的结构示意图；

图2为本技术方案所述的冷却装置的另一结构示意图；

图3为本技术方案所述的具有冷却装置的后处理系统的结构示意图；

附图标记说明：

1、冷却装置，2、承载台，3、送风部，4、密封管道，5、气孔，6、活动挡板，7、喷锡装置，8、水平台，9、后处理装置。

具体实施方式

以下结合附图对本技术方案做进一步的说明。