[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型是有关一种电连接器，特指一种利用推动单元推抵所述芯片处理单元滑移以配合导接端子的电连接器。

【背景技术】

目前现行的CPU电连接器，例如针栅数组连接器(PGA)，当芯片处理单元安装于电连接器的上盖后，必须进一步移动调整芯片处理单元的位置，使其与电连接器内的端子完成电性接触并定位。

但实际上电连接器并没有针对芯片处理单元的移动调整需求，提供专属的推动组件，使这个移动调整过程必须依赖电连接器上的推动组件推动上盖时，透过上盖间接带动芯片处理单元来完成。

前述这个间接带动的过程，可能导致塑料材质的上盖的端子孔以及芯片处理单元的针脚必须承受较大的应力而产生变形，且由于变形或其它的公差问题，无法确保芯片处理单元被间接带动调整后，能与电连接器内的端子完成电性接触并定位。

再者，芯片处理单元在移动调整过程，容易与电连接器内的端子发生干涉接触或其它非正常接触。但这种移动调整过程中的接触有时候难以控制，容易使电连接器的端子产生弯折、断裂而损坏的问题。

本案创作人积累个人从事相关产业开发实务上多年之经验，精心研究，终于研发出一种电连接器。

【实用新型内容】

本实用新型之主要目的，旨在提供一种电连接器，藉由所述推动单元直接推动芯片处理单元相对所述座体滑移至定位，达成电连接器与所述芯片处理单元的电性导接。

为达上述之目的，本实用新型用以电连接一芯片处理单元，其包含：一座体，所述座体设有复数第一收容槽；一上盖，水平滑设于所述座体上，并供所述芯片处理单元设置于上，所述上盖设有复数第二收容槽对应所述复数第一收容槽；复数端子分别设于所述复数第一收容槽；一推动单元，设有一第一凸轮以及一第二凸轮；其中，所述第一凸轮水平向推抵所述上盖，使所述复数第二收容槽推动所述复数端子；所述第二凸轮水平向推抵所述芯片处理单元，用以使所述芯片处理单元相对所述座体滑移，以配合导接所述复数端子。

如上述构造，藉由所述推动单元的所述第一凸轮以及所述第二凸轮分别控制所述上盖以及所述芯片处理单元相对所述座体滑移，使电连接器内所述复数端子的接触面能对应抵接所述芯片处理单元对应的接触凸点，而达成与所述芯片处理单元的电性导接。

为达上述之目的，本实用新型的另一方案包含：一座体，所述座体设有复数第一收容槽；一上盖，水平滑设于所述座体上，并供所述芯片处理单元设置于上，所述上盖设有复数第二收容槽对应所述复数第一收容槽；复数端子分别设于所述复数第一收容槽，所述复数端子穿经对应的所述复数第二收容槽；一压掣盖，水平滑设于所述上盖上方，用以对应向下压掣所述芯片处理单元；一推动单元，设有一第一凸轮、一第二凸轮以及第三凸轮；其中，所述第一凸轮水平向推抵所述上盖，使所述复数第二收容槽推动所述复数端子，藉以调节所述复数端子的高度；所述第二凸轮水平向推抵所述芯片处理单元，用以使所述芯片处理单元相对所述座体滑移，以配合导接所述复数端子；所述第三凸轮水平向推抵所述压掣盖，相对所述座体滑移，且所述芯片处理单元滑移时，所述压掣盖的滑动方向与所述芯片处理单元的滑动方向相反。

如上述构造，藉由所述推动单元的所述第一凸轮、所述第二凸轮、所述第三凸轮分别控制所述上盖、所述芯片处理单元以及所述压掣盖分别相对所述座体滑移，使电连接器内所述复数端子的接触面能对应抵接所述芯片处理单元对应的所述接触凸点，并透过所述压掣盖对所述芯片处理单元提供压掣，使所述芯片处理单元增加与所述复数端子的接触正向力，提升电性导接质量。

为使能更进一步了解本实用新型之特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型之详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

【附图说明】

第1图为本实用新型之外观立体分解图；

第2图为本实用新型推动单元之俯视示意图；

第3图为本实用新型之剖视示意图；

第4图为本实用新型第3图之局部俯视图；

第5图为本实用新型实施例之第一动作示意图；

第6图为本实用新型第5图之局部俯视图；

第7图为本实用新型实施例之第二动作示意图；

第8图为本实用新型第7图之局部俯视图；

第9图为本实用新型实施例之第三动作示意图；

第10图为本实用新型第9图之局部俯视图；

第11图为本实用新型第二实施例局部分解示意图；

第12图为本实用新型第二实施例之动作示意图；