[实用新型]一种LED防水柔性灯带

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯带，尤其是涉及一种LED防水柔性灯带。

背景技术

现有技术中如市场上亮化工程装饰用灯带，多数为氖炮、小灯泡、发光二极管直接串联成发光带，发光带以胶水进行密封作为防护，如申请号为201020115044.6的中国专利揭示了一种柔性灯带，包括LED封装单元和PCB电路板，LED封装单元封装在PCB电路板上，其中，所述PCB电路板安设有LED封装单元的表面上设有密封胶。其基本结构为发光二极管（LED）或LED贴片与限流电阻串并联焊接在柔性线路板上，然后在灯带表面进行胶水防护，再以塑胶管机用PVC等软性透明工程材料成型为扁型管的发光带。其制作工艺中，因需在LED芯片上的相应位置处点上胶进行密封，然后再以押出机进行押出，在灯带的外围押出一塑胶保护套，作业工序繁琐，同时，因在作业过程中用到胶水密封，胶水因分子变化在使用一段时间后会产生黄变，影响产品外观效果，降低灯带亮度，致使产品出现失效，因此不能满足产品长期稳定应用的要求。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术灯带采用胶水密封，胶水因分子变化在使用一段时间后会产生黄变，影响产品外观效果，降低灯带亮度，致使产品出现失效，因此不能满足产品长期稳定应用的要求的技术问题，提供了一种LED防水柔性灯带。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为设计一种LED防水柔性灯带，包括PCB板，所述PCB板上设有LED，所述LED防水柔性灯带还包括一套住所述PCB板的塑胶保护套和注塑成型于塑胶保护套两端的塑胶防水堵头。

所述塑胶保护套的两内侧壁设置有朝内突出的卡块，所述PCB板定位于所述卡块与塑胶保护套的底面之间。

本实用新型通过采用塑胶保护套套住PCB板，并在塑胶保护套的两端注塑成型而成塑胶防水堵头，从而不需要使用胶水来对PCB板上的元器件进行防护，也不需要通过胶水来对灯带的头尾进行胶水密封，而是完全采用注塑成型工艺，大大提高了产品生产效率，同时由于不会因胶水导致使用一段时间后变黄，改善了产品外观效果，提升了产品亮度，保证了产品在有水、潮湿的环境中作业的可靠性、安全性，能实现批量生产具有柔性、防水的柔性灯带。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是本实用新型LED防水柔性灯带的结构示意图；

图2是本实用新型LED防水柔性灯带的PCB板安装LED和电阻后的结构示意图；

图3是本实用新型LED防水柔性灯带的PCB板套于塑胶保护套内的结构示意图；

图4是本实用新型LED防水柔性灯带的PCB板连接上接线端后的结构示意图；

图5是本实用新型LED防水柔性灯带的制作方法流程图；

图6是本实用新型LED防水柔性灯带的制作方法一具体实施例流程图。

具体实施方式

请参见图1至图4。本实用新型LED防水柔性灯带，包括PCB板1、塑胶保护套2和塑胶防水堵头3。其中：

PCB板1上设置有LED11、电阻12和设于PCB板1端部的接线端13。PCB板1插于塑胶保护套内。

塑胶保护套2套住所述PCB板1。为便于定位插入塑胶保护套内的PCB板，在塑胶保护套的两内侧壁设置有朝内突出的卡块21，所述PCB板定位于所述卡块21与塑胶保护套的底面22之间形成的卡槽内。

塑胶防水堵头3注塑成型于塑胶保护套两端，起到密封塑胶保护套两端以及与外部电源连接的作用。

请一并参见图5和图6。本实用新型LED防水柔性灯带的制作方法，包括下列步骤：

第一步、将安装有LED的PCB板套于塑胶保护套内，PCB板套于塑胶保护套内的结构如图3所示。

在第一步之前，还可以包括下列步骤：

解冻：将用于焊接的锡膏解冻；

贴片：将LED和电阻贴入PCB板相应的位置处；贴片后的结构如图2所示；

回流焊：将PCB板装入回流焊机中进行回流焊；

焊线连接：将单条的LED光带连接在一起；

第二步、在PCB板头尾端连接上接线端；接上接线端后的结构如图4所示。

第三步、在塑胶保护套两端注塑成型塑胶防水堵头。

利用机台成型灯带头尾的塑胶防水堵头，将柔性灯带装入注塑机利用模具一次成型头尾的塑胶防水堵头。