[实用新型]可直接焊接的漆包线有效
| 申请号： | 201220106825.8 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN202502777U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 邵铭 | 申请（专利权）人： | 江苏芯盛半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/02 | 分类号： | H01B7/02;H01B7/17 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224300 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直接 焊接 漆包线 | ||
【权利要求书】：
1.一种可直接焊接的漆包线，包括金属线芯(1)，其特征在于：所述金属线芯(1)外表面涂覆有聚酯层(2)，此聚酯层(2)外表面涂覆有聚酯亚胺层(3)。
2.根据权利要求1所述的漆包线，其特征在于：所述聚酯层(2)与聚酯亚胺层(3)厚度比为1∶0.9～1.1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏芯盛半导体科技有限公司，未经江苏芯盛半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220106825.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：缸体连接螺栓
- 下一篇：一种碳纤维光电复合导线用终端配套金具
