[实用新型]一种电子产品用均温降热结构

权利要求书

1.一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体(A)及发热源(D)，所述发热源(D)和被加热物体(A)之间形成热流场(C)，其特征在于：被加热物体(A)与发热源(D)相对的局部高温区域上设有均温散热装置。

2.根据权利要求1所述的均温降热结构，其特征在于：所述均温散热装置包括设置在被加热物体(A)局部高温区域上的均温装置(B1)，所述均温装置(B1)将局部高温区域进行扩散均温。

3.根据权利要求1所述的均温降热结构，其特征在于：所述均温散热装置包括设置在被加热物体(A)局部高温区域上的均流装置(B2)，所述均流装置(B2)将局部热流进行扩散均温。

4.根据权利要求1所述的均温降热结构，其特征在于：所述均温散热装置包括设置在被加热物体(A)局部高温区域上的均温装置(B1)和均流装置(B2)，所述均温装置(B1)将局部高温区域进行扩散均温，所述均流装置(B2)将局部热流进行扩散均温。

5.根据权利要求2或4所述的均温降热结构，其特征在于：所述均温装置(B1)是具有高热传导能力和热扩散能力的装置，均温装置(B1)或为一个零件，或为一套组装部件。

6.根据权利要求5所述的均温降热结构，其特征在于：所述均温装置(B1)与被加热物体(A)紧贴实现，均温装置(B1)为板状结构。

7.根据权利要求3或4所述的均温降热结构，其特征在于：所述均流装置(B2)是将热流进行平均分散的装置，均流装置(B2)或为一个零件， 或为一套组装部件。

8.根据权利要求7所述的均温降热结构，其特征在于：所述均流装置(B2)设有均流曲面，均流曲面为半球面或圆锥面或圆弧面。