[实用新型]一种具有钯涂层的印刷电路板有效
| 申请号： | 201220104228.1 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN202475938U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 吴道新;肖忠良;许国军;刘迎 | 申请（专利权）人： | 长沙理工大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 涂层 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有钯涂层的印刷电路板，包括零件层、电源层和基材，所述零件层、基材和电源层从上而下依序排布，零件层和电源层设置有相互导通的导通孔，其特征在于：所述零件层和电源层的表面均涂覆有钯涂层。
2.根据权利要求1所述的一种具有钯涂层的印刷电路板，其特征在于：所述钯涂层的厚度为0.5～1.5μm。
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