[实用新型]载流能力提升装置有效
| 申请号： | 201220103608.3 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN202488875U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋理洪;周杰 | 申请（专利权）人： | 四川金网通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R4/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 刘兴亮 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 能力 提升 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种载流能力提升装置，包括印制板和设置在印制板内的线路，其特征在于，所述线路所在位置对应的印制板上设置一片状金属导电体，所述片状金属导电体与所述印制板以及所对应的线路焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体设置在印制板的背面。
3.根据权利要求1所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体与所述印制板以及所对应的线路为一次性浸焊成型。
4.根据权利要求1所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体为扁平状金属条。
5.根据权利要求1所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体的中部设置有使片状金属导电体紧贴印制板的定位装置。
6.根据权利要求1所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体的两端设置有用于固定在印制板上的凸起，所述印制板上设置有与所述凸起配合的金属化孔。
7.根据权利要求1所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体上设置有固定卡。
8.根据权利要求1所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体为铜片。
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