[实用新型]一种天线射频同轴连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种射频同轴连接器，具体涉及一种天线射频同轴连接器。

技术背景

随着3G通讯技术的发展，各种军民微波通信、移动通信、精密测试仪器等设备的体积日益趋于小型化、微型化，现场安装、测试要求简易、快捷、可靠。用于天线设备中的连接器需要在有限的空间内进行安装测试，并需快速连接，目前大量使用的方式PCB板焊接或与线缆组件连接等。为了适应新环境要求，要求连接器在天线设备中即支持插座功能，又能与线缆进行连接，既能达到机械连接的功能、又能满足各项电气性能指标。因此，在有限的条件、空间内能满足天线设备的新型射频同轴连接器需尽快研发生产。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供了一种天线射频同轴连接器，测试安装简易、快捷、可靠，具有连接机械性能稳定、电气性能优越的特点。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种天线射频同轴连接器，包括内导体1，内导体1通过第一绝缘体2、第二绝缘体3安装在外导体4的内腔，外导体4与PCB板5焊接。

所述的第一绝缘体2与外导体4为过盈配合。

所述的第二绝缘体3与外导体4为过盈配合。

所述的内导体1与第一绝缘体2为间隙配合。

由于本实用新型的外导体4与PCB板5连接的形式，可根据不同需要更改所需的接口尺寸，满足了各种天线中的连接要求，达到连接机械性能稳定、电气性能优越的特点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的安装示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步描述。

参照图1和图2，一种天线射频同轴连接器，包括内导体1，内导体1通过第一绝缘体2、第二绝缘体3安装在外导体4的内腔，外导体4与PCB板5焊接，从而实现射频同轴连接器与PCB板5的连接贯通。

所述的第一绝缘体2与外导体4为过盈配合。

所述的第二绝缘体3与外导体4为过盈配合。

所述的内导体1与第一绝缘体2为间隙配合。

本实用新型工作原理为：

射频信号经内导体1传输至被连接件，或经外导体4传输至被连接件，从而实现多点的射频信号传输，同时外导体4与PCB板5焊接，起到接地的作用，同时可根据不同需要更改所需的接口尺寸，满足了各种天线中的连接要求，达到连接机械性能稳定、电气性能优越的特点。