[实用新型]一种非接触式IC射频卡

说明书

技术领域

本实用新型属于智能射频卡领域，尤其是涉及一种非接触式IC射频卡。

背景技术

近年来，非接触IC卡的应用日益广泛，伴随着人们对卡片多样化、个性化的需求，出现了尺寸和形状各异、美观、时尚的异形卡。

现有技术中的天线在应用中，由于异形卡的天线面积较小，从而导致了卡片，尤其是CPU卡的工作性能降低。另外，现有的异形卡主要由天线和IC卡芯片组成，这种方式在天线参数固定之后谐振频率和负载调制幅度再也无法调整，特别是在尺寸较小的异形卡应用中，在应用环境比较复杂，机具的一致性不好时，对机具的兼容性是一个主要问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、使用方便、对机具兼容性高的非接触式IC射频卡。

本实用新型的技术方案是：一种非接触式IC射频卡，包括IC芯片、感应线圈、连接导线和PVC保护层，所述IC芯片串联至少一个与感应线圈相并联的电容，IC芯片的触点与连接导线的一端相焊接，连接导线的另一端与感应线圈相焊接，IC芯片、电容和连接导线位于感应线圈的内侧，并与感应线圈一起共同放置在双层PVC保护层之内。

进一步，所述PVC保护层上还设置有与IC芯片、电容、连接导线和感应线圈位置相对应的凹槽。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，在非接触IC卡的感应线圈两端并联电容，通过电容来调整谐振频率和负载调制幅度，从而脱离感应线圈面积的限制，达到兼容各种机具的效果，而且PVC保护层上的凹槽也利于整体IC卡的封装。

附图说明

图1是本实用新型的非接触式IC射频卡的内部结构示意图

图2是PVC保护层的示意图

图中：

1、IC芯片    2、感应线圈    3、连接导线

4、电容      5、凹槽

具体实施方式

如图1-2所示，

本实用新型的技术方案为：一种非接触式IC射频卡，包括IC芯片1、感应线圈2、连接导线3和PVC保护层，所述IC芯片1串联至少一个与感应线圈2相并联的电容，IC芯片1的触点与连接导线3的一端相焊接，连接导线3的另一端与感应线圈2相焊接，IC芯片1、电容4和连接导线3位于感应线圈2的内侧，并与感应线圈2一起共同放置在双层PVC保护层之内。

本实施例中，所述PVC保护层上还设置有与IC芯片1、电容4、连接导线3和感应线圈2位置相对应的凹槽5。

本实例的工作过程：使用时，将非接触式IC射频卡贴近读写设备，通过激活读写设备内的射频电路，然后对IC射频卡进行处理，处理完后自动关闭射频电路。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。