[实用新型]一种电路板连接结构有效
| 申请号： | 201220099244.6 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN202474272U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王挺;黄伟;范宝平;黄强 | 申请（专利权）人： | 四川九洲光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板连接结构，其特征在于：所述的连接结构包括单层电路板(1)与双层电路板(2)，单层电路板(1)上还固定有连接板(4)，且双层电路板(2)与单层电路板(1)之间通过排针(3)相互连接，且排针(3)的一端与单层电路板(1)上相应的连接孔相接触，另一端与单层电路板(1)上固定的连接板(4)上相应的连接孔相接触。
2.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于：所述的连接板(4)固定在单层电路板(1)的中心附近，且单层电路板(1)上有与连接板(4)相匹配的通孔，连接板(4)固定在通孔中。
3.根据权利要求2所述的电路板连接结构，其特征在于：所述的连接板(4)焊接在单层电路板(1)上的通孔中，且连接板(4)的两侧与单层电路板(1)上通孔的内侧相接触。
4.根据权利要求3所述的电路板连接结构，其特征在于：所述的连接板(4)采用锡焊接固定在单层电路板(1)上的通孔中。
5.根据权利要求1至3任意一权利要求所述的电路板连接结构，其特征在于：所述的连接板(4)也为双层电路板。
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