[实用新型]用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构有效
申请号: | 201220098636.0 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN202488881U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 魏景宇 | 申请(专利权)人: | 苏州凯麒电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/34 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215125 江苏省苏州市星*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 印刷 线路板 零件 焊接 结构 | ||
1.一种用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构,其特征在于,所述印刷线路板上的零件孔的孔壁四周设有铜膜,所述印刷线路板的两面分别设有围绕零件孔边缘所设的零件面焊盘与锡面焊盘,所述零件的零件脚与印刷线路板的底部平齐。
2.根据权利要求1所述的用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构,其特征在于,所述的零件孔的直径为零件脚直径的1.5倍至2倍。
3.根据权利要求2所述的用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构,其特征在于,所述的零件面焊盘的宽度约为零件孔直径的1/3,所述锡面焊盘的宽度约为零件面焊盘宽度的1/3。
4.根据权利要求1所述的用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构,其特征在于,所述锡面焊盘与零件脚焊接时的焊锡面为平滑的弧形结构。
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