[实用新型]一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，具体涉及的是一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构。

背景技术

随着LED技术的快速发展，LED照明产品也逐渐进入到日常生活中，而LED芯片为了满足照明要求，其照明时功率不能低于1W，为此目前的大多LED照明产品都是由多个低压LED芯片通过串并联的方式构成，比如0.06W的LED芯片工作电压为3.2V，通过电流为20mA，如果需要满足照明要求，则必须要有至少17个同样的0.06W的LED芯片串联才能实现，在封装过程中，则需要对17个0.06W的LED芯片进行固晶打线，其不但封装制作成本较高，而且由于低压LED芯片数量较多，必然占用较大的基板，造成整个LED照明产品体积过大；另外，由于低压LED芯片工作电压为3.2V，采用目前的市电供电时，必须要将电压从AC220V降低到DV3.2V，该过程中功率转换损失较大。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，以解决目前LED照明产品采用低压LED芯片所存在的功率转换损失较大、元器件过多、结构复杂、封装困难、成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，包括有一基板(1)，所述基板(1)上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片(2)和至少一个驱动电源芯片(3)，所述高压LED芯片(2)由多个低压LED芯片(201)串联后形成。

其中还包括有一与上述驱动电源芯片(3)连接的桥式整流模块，所述驱动电源芯片(3)通过该桥式整流模块与外部交流市电连接。

其中所述基板(1)为铝基线路板。

本实用新型将多个低压LED芯片通过串联后形成一个高压LED芯片，使高压LED芯片满足照明要求的同时，提高了高压LED芯片的照明工作电压，且采用多个高压LED芯片可使交流市电与照明工作电压之间的差距缩小，降低了AC-DC的转换效率损失，同时只需要对高压LED芯片和驱动电源模块进行固晶打线，避免了对多个低压LED固晶打线，减少了元件的使用，使产品小型化，解决了产品结构复杂、封装困难、成本高的问题。

附图说明

图1为本实用新型高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装的立体结构示意图。

图2为本实用新型高压LED芯片的结构示意图。

图中标识说明：基板1、高压LED芯片2、低压LED芯片201、驱动电源芯片3。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

本实用新型提供的是一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，通过将多个低压LED芯片串联后形成一个高压LED芯片，将该高压LED芯片和驱动电源芯片一同由固晶打线工艺封装在基板上，通过外部桥式整流模块将市电转化成直流为驱动电源芯片供电，通过驱动电源芯片驱动高压LED芯片发光照明。

请参见图1、图2所示，图1为本实用新型高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装的立体结构示意图；图2为本实用新型高压LED芯片的结构示意图。本实用新型所述的高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，包括有基板1，所述基板1优选为铝基线路板，也可以选用其他具有良好散热效果的基板，该基板对应安装在灯罩中。

基板1上通过固晶打线工艺设置有多个高压LED芯片2和至少一个驱动电源芯片3，驱动电源芯片3通过设置在基板1外部的桥式整流模块或桥式整流电路与220V交流市电连接，通过桥式整流模块或桥式整流电路将交流转换成直流。

驱动电源芯片3的具体数量可以根据实际需要有所不同，可以是一个也可以是多个，其对应与高压LED芯片2连接，可以一个高压LED芯片2对应连接一个驱动电源芯片3，也可以多个高压LED芯片2对应连接多个不同的驱动电源芯片3。

其中如图2所示，所述高压LED芯片2是由多个低压LED芯片201串联后封装形成，比如17个0.06W的低压LED芯片串联后形成的高压LED芯片，对应电压为3.2*17＝54.4，大概四个这样的高压LED芯片串联电压就接近市电电压220V，这样在进行AC-DC转换时，差别就不会很大，相应地可以降低转换效率损失。