[实用新型]一种贴片型数码管及数码显示设备

说明书

技术领域

本实用新型属于数码显示领域，尤其涉及一种贴片型数码管及数码显示设备。

背景技术

近年来，贴片型数码管的应用已在多领域普及，与传统的数码管相比，它具有体积小、厚度薄等优势。现有技术中有一种贴片型数码管的制造技术，即首先通过固晶焊线的方式在电路板上设置LED芯片，然后将壳体粘合于电路板之上，此时LED芯片暴露于壳体的出光口处，然后向壳体的出光口中注满环氧树脂，待环氧树脂固化后，通过刨除磨平等方式使壳体表面平整化。因为电路板、壳体和环氧树脂的膨胀系数存在差异，当数码管温度变化时，容易导致壳体和环氧树脂剥离电路板，甚至连同LED芯片一起剥离，造成产品失效。为解决上述问题，现有技术采用一种方法，就是将原有的在出光口中填满环氧树脂的方式改进为点半胶的方式，即只点在出光口的上半部，而下半部保持中空，同时在电路板上设置已经封装好的LED光源，环氧树脂与LED光源之间存在一定空隙，不会相互接触。这样，即使环氧树脂、电路板和壳体发生膨胀或收缩，也不会影响到LED光源，进而避免产品失效。但是这种方法必须采用已经封装好的LED光源，该LED光源至少包括LED芯片、PCB板和封装件，其体积与单独的LED芯片相比要增大数十倍至百倍，这样又使数码管的体积增大，不利于产品的轻薄化和小型化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片型数码管，既可以解决由于产品热胀冷缩导致芯片剥落的问题，又具有小型化和轻薄化的特点。

本实用新型是这样实现的，一种贴片型数码管，包括PCB板以及与所述PCB板相贴合的壳体，所述壳体开设有出光口，在所述出光口的上半部设有密封件，所述壳体、密封件及PCB板围合形成多个空腔，于每个所述的空腔内且于所述PCB板上设有与所述出光口位置相对的LED芯片，在所述LED芯片之外包覆有封装胶，所述封装胶的膨胀系数大于所述密封件的膨胀系数，所述封装胶的顶部与所述密封件的底部之间存有空隙。

作为本实用新型的优选技术方案：

所述LED芯片的发光波长为350～480nm。

所述封装胶中掺有可被所述LED芯片发出的光激发而产生荧光的荧光颗粒。

所述LED芯片与所述出光口一对一设置。

所述LED芯片与所述出光口多对一设置。

所述壳体与所述PCB板通过铆接的方式贴合。

本实用新型的另一目的在于提供一种数码显示设备，包括至少一个上述的贴片型数码管。

本实用新型具有以下有益效果：一方面，在壳体的上半部设置密封件，封装胶的顶部与密封件的底部之间存有部分空隙，并且封装胶的膨胀系数大于密封件的膨胀系数，可以避免温度变化时LED芯片被密封件剥离PCB板，另一方面，直接将LED芯片贴于PCB板上并点封装胶，不需采用封装好的LED光源，有效减小了数码管的体积，进而使该贴片型数码管同时具有小型化和高稳定性的优点。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述贴片型数码管的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述贴片型数码管中载有LED芯片的PCB板的透视图；

图3是本实用新型实施例所述贴片型数码管的正视结构示意图；

图4是图3所示贴片型数码管的A-A向剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1～4示出了本实用新型实施例提供的一种贴片型数码管的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。