[实用新型]一种侧部反射式LED集成封装结构

权利要求书

1. 一种侧部反射式LED集成封装结构，包括基板（3）及位于所述基板（3）上的若干LED芯片阵列（4）；其特征是：所述基板（3）上对应于设置LED芯片阵列（4）的表面压盖有侧部反射透镜（1），所述侧部反射透镜（1）内与LED芯片阵列（4）相对应的表面凹设有用于容纳LED芯片阵列（4）的腔体（6），LED芯片阵列（4）位于腔体（6）内；侧部反射透镜（1）包括侧部全反射面（9）及与所述侧部全反射面（9）相对应的出光面（2），LED芯片阵列（4）发出的光线及经过侧部全反射面（9）反射的光线经过出光面（2）射出。

2.根据权利要求1所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是：所述侧部反射透镜（1）的材料包括光学玻璃。

3.根据权利要求1所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是：所述侧部反射透镜（1）的侧部全反射面（9）呈曲面状。

4.根据权利要求1所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是：所述侧部全反射面（9）通过在侧部反射透镜（1）的表面上电镀反射层形成，电镀反射层的材料为铝或银。

5.根据权利要求1所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是：所述侧部反射透镜（1）通过压框（7）固定安装于基板（3）上。

6.根据权利要求5所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是：所述侧部反射透镜（1）上设有压配台阶（8），所述压配台阶（8）与压框（7）的形状相吻合，压框（7）与压配台阶（8）对应配合后将侧部反射透镜（1）固定于基板（3）上。

7.根据权利要求5所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是：所述压框（7）覆盖于侧部全反射面（9），并与侧部全反射面（9）的形状相匹配。

8.根据权利要求1所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是：所述基板（3）的材料包括铜或铝。

9.根据权利要求1所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是：所述LED芯片阵列（4）包括至少一个LED芯片；所述腔体（6）内填充有保护硅胶。

10.根据权利要求4所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是：所述侧部反射透镜（1）反射层在侧部发射透镜（1）上形成若干均匀分布的微型曲面。