[实用新型]一种HDI线路板的表面沉金装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造领域，具体涉及一种HDI线路板的表面沉金处理装置。

背景技术

各种精密组件组装的多层板类多采用细长方形或圆形或方形的焊垫设计，且焊垫越来越多、越来越密、越来越小，为了焊垫的平坦、可焊性、焊点强度与后续可靠度更有把握，行业内通常要对线路板表面进行沉金处理。随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化，即行业内所说的HDI线路板。传统的表面沉积处理设备已无法满足HDI线路板的焊垫处理要求。

发明内容

本实用新型需解决的问题是提供一种适用于HDI线路板的表面沉金装置。

本实用新型采取的技术方案为：一种HDI线路板的表面沉金装置，包括用于盛装沉积液的槽体，其特征在于：所述槽体内安装有循环导管，该循环导管与设置在槽体外部的过滤泵连接实现沉积液的导入导出过滤。 

所述循环导管包括设置在槽底的输入管及设置在槽体侧壁的输出管；所述输入管与过滤泵出口连接，输出管与过滤泵的入口连接。

所述输入管上均匀设置出液孔，所述输出管端头开口。

所述输入管上的出液孔孔径为5*5mm，孔间距为1cm。

本实用新型所述线路板表面沉金装置，借助槽体内侧安装的循环导管与外部过滤泵，进行药水循环过滤，可有效预防杂质镀附到PCB板表面影响金属沉积质量；同时，循环管的输入管上设置有出液孔，在过滤泵的作用下可使沉积液以很强的紊流状态进入沉积槽，加大了沉金速率，且有利于金的均匀沉积，确保了表面处理质量，使其可以满足HDI（高密度层间互联）线路板的表面处理要求。

附图说明

图1是本实用新型所述装置组成结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合附图对本实用新型结构作进一步详细描述。

如图1所示，本实用新型所揭示的HDI线路板的表面沉金装置，包括槽体1，槽体1内安装有循环导管，所述循环导管包括设置在槽底的输入管12及设置在槽体侧壁的输出管14，其中输入管12与过滤泵20出口连接，输出管14与过滤泵20的入口连接。在输入管12上均匀设置孔径为5*5mm的出液孔120，出液孔的孔间距为1cm，而输出管14端头开口。

使用时，在槽体1内盛放沉金药水，将待处理的线路板放入槽内，启动过滤泵20，通过槽体侧壁安装的输出管14对药水进行抽出过滤，预防镀液内杂质的吸附与沉积，同时，再通过设置在槽体底部的输入管12向槽体1内注入过滤后的药水，由于输入管上均匀设置有出液孔，药液会以强烈的流动状导入，可加大沉金速率，并利于金的均匀沉积，保证了线路板表面沉金处理的质量要求，适当设置出液孔的孔径及孔的分布，如本实用新型中给出的参数，特别是适合于HDI线路板的表面沉金处理的质量要求。