[实用新型]一种无接触式垂直双面蚀刻线

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板设备技术领域，特别是一种无接触式垂直印刷电路板双面蚀刻线。

背景技术

印刷线路板是重要的电子元器件支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，由于现今的电子技术己快速地向微米甚至纳米尺寸开发前进，因此产生的产品在单件精密小巧之余，也同时越来越能加入多任务功能，使各种电子产品内部粘着电子组件的电路板镀铜面，必须蚀刻出更精细的电路线条，且蚀刻作业的清洁质量，及蚀刻液在作业中的质量维护要求要更严，减少微尘对蚀刻作业的影响，才能胜任现今对体积越往微小发展的电子产品内电路要求。目前印刷电路板行业，对于内层蚀刻，普遍使用水平蚀刻线法。而水平蚀刻线法容易产生水池效应，因为水池中央部分水流相对较慢，难以得到更新，而水池边上水流相对较快，更新快，使得印刷电路板内层各部分蚀刻均匀性不一致，均匀性一直无法突破85％，进而导致诸多不良产生：如铜丝、铜渣、成品线宽异常等。为克服水池效应，上下不均匀性，滚轮印等缺点业界采用垂直蚀刻处理方式。

中国发明专利申请公开说明书CN101102644A中公开了一种印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法，为提升蚀刻质量目的，该发明专利的技术方案是：印刷电路板基板与水平面垂直，且印刷电路板基板通过直立布置的蚀刻铜线。直立布置的蚀刻铜线，是指前、后相对的两排喷管分别向中间有滚轮带动行走的印刷电路板正反面喷洒蚀刻液，蚀刻铜线的蚀刻液喷管的布置方向与印刷电路板基板的走板方向垂直；蚀刻液喷管上各喷嘴距印刷电路板基板板面距离相等；印刷电路板基板前后两边的蚀刻液喷管相互错位布置。该发明采用垂直蚀刻铜线法，无水池效应产生，使得蚀刻均匀性大大提高，达到95％，产品不良状况改善效果明显，保证了成品良率。

另有中国实用新型专利申请公开说明书CN201737418U中公开了一种垂直式蚀刻机的直排轮式输送装置，为克服水池效应，该发明专利的技术方案是：该装置主要由两列相近竖立对夹电路板的辗送轮柱、从第一列辗送轮柱顶传入转动的动力传入齿轮组、于两列辗送轮柱底传送动力到第一列辗送轮柱的齿轮基架组，竖设于两列辗送轮柱外，连通蚀刻液管路的蚀刻液喷管，及一箱壳构成，动力传入齿轮组除了最先接受外界动力机组传来动力的第一级齿轮组外，所有构件均封入箱壳。该实用新型减少箱壳顶板开设穿轴透孔缝数，提高构件包入箱壳密度，减少喷蚀液向箱顶外渗耗，使箱内洗蚀液量存量能更精密掌控，洗蚀浓度变化的修正计算能更加精确，易维持操作出良好的洗蚀质量，使落尘穿隙污染箱内污染蚀刻液的机率降低，提升蚀刻质量。

以上专利技术方法虽然能克服水平蚀该中的水池效应，提高垂直蚀刻均匀性，提升蚀刻质量，但是由于采用滚轮转动，印刷线路板容易产生滚轮印，装夹运输流转不便，需要频繁更换滚轮。

发明内容

本实用新型是为了克服以上现有技术存在的缺点而提出的，其所解决的技术问题是提供一种能便于传动、装夹的无接触式垂直印刷电路板双面蚀刻线。

为此，本实用新型提供了一种无接触式垂直双面蚀刻线，包括箱体、传动系统、夹紧装置、喷淋系统、控制系统，箱体两边装有透明窗，箱体外有显示屏，箱体内装有传动系统、喷淋系统、控制系统，喷淋系统置于夹紧装置两侧，控制系统装在箱体下部连接传动系统、喷淋系统，其特征在于：所述传动系统包括传动块、上导轨、下导轨、传动链条，上导轨和下导轨垂直固定设于箱体中间，传动链条环绕在上导轨上，上导轨上装有传动块，夹紧装置上端与传动块相连，夹紧装置下端装在下导轨上。本实用新型将原来的板面由水平移动方式改为垂直移动，传动由以往的靠压力摩擦驱动板面移动和现有技术滚轮移动改为用夹紧装置预先把印刷电路板夹好，再由传动链条带动，经过喷淋系统置两边。能很好的解决印刷电路板在传动时候的卡板及水池效应。印刷电路板两侧采用相同的喷淋系统使得板面两侧的蚀刻速度及均匀基本相同。本实用新型传动装置由传动链条驱动传动块，使其平稳沿上下导轨移动，通过夹紧装置将印刷电路板牢牢夹住。为防止在运行过程中的各种高压喷淋使印刷电路板发生变形及松动而采用至少两个自锁装置，新的传动方式优点在于生产时不需要滚轮与印刷电路板接触，有效的利用喷淋药水，生产维护方便不用频繁更换滚轮。

作为对本实用新型所述的无接触式垂直双面蚀刻线进一步改进，所述夹紧装置上包括至少两个自锁装置、旋转轴、顶针、橡胶密封件，旋转轴连接橡胶密封件，橡胶密封件与顶针相咬合。至少两个高弹性的橡胶密封件的变形产生较大均匀的压力，同时能减少了在运行时震动对夹紧板的影响，也具有自锁性。