[实用新型]一种新型整流桥连接片有效
| 申请号： | 201220090173.3 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN202513151U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 陆敏琴;郭秋芳 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 整流 连接 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型整流桥连接片，包括框架、连接片、芯片，框架与芯片连接，连接片与芯片连接在，其特征在于，所述连接片呈“Y”型。
2.如权利要求1所述的一种新型整流桥连接片，其特征在于，在“Y”型连接片的两个分支顶端中部均设置有小孔；所述连接片在小孔的位置与所述芯片焊接。
3.如权利要求1或2所述的一种新型整流桥连接片，其特征在于，所述芯片焊接在所述框架上。
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