[实用新型]一种新型的电子芯片卡

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子芯片领域，尤其涉及一种新型的电子芯片卡。

背景技术：

电子芯片卡容量大，是指以芯片作为交易介质的卡，芯片卡不仅支持借贷记、电子现金、电子钱包、脱机支付、快捷支付等多项金融应用，还可以应用于金融、交通、通讯、商业、教育、医疗、社保和旅游娱乐等多个行业，实现一卡多功能，现有的电子芯片卡是以导电胶层设置在容置区中，当电子芯片卡携带时，受到挤压，或使用一段时间后，常会使芯片有松动的情况发生，还会出现接触不良的状况，使用寿命短。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种新型的电子芯片卡，它结构简单，可以使芯片与卡片本体稳固连接，不会出现松动和接触不良的情况，使用寿命长。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它是由本体1、感测线圈2、芯片3、感应区4、接点5、容置区6、导电部7、导线8组成；本体1内设置有感测线圈2，本体1的一端设置有容置区6，容置区6的两侧分别设置有导电部7，容置区6内设置有芯片3，导电部7通过导线8与芯片3上的接点5连接，芯片3的中部设置有感应区4。

本实用新型的原理是将导线8的两端分别与容置区6的两侧的导电部7和芯片3上的接点5进行焊接，使芯片3与感测线圈2形成导通，芯片2在使用时，达到较佳的电器特性，而不会发生接触不良的情况，将芯片3设置在本体1的容置区6内，直接以卡接方式连接，或是采用黏着剂加以黏合，使得芯片3在设置之后其感应区4与本体1位于同一平面上，可使得芯片3与本体1更加稳固。

本实用新型结构简单，可以使芯片与卡片本体稳固连接，不会出现松动和接触不良的情况，使用寿命长。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的分解示意图。

具体实施方式：

参照图1，图2，本具体实施方式采用以下技术方案：它是由本体1、感测线圈2、芯片3、感应区4、接点5、容置区6、导电部7、导线8组成；本体1内设置有感测线圈2，本体1的一端设置有容置区6，容置区6的两侧分别设置有导电部7，容置区6内设置有芯片3，导电部7通过导线8与芯片3上的接点5连接，芯片3的中部设置有感应区4。

本具体实施方式的原理是将导线8的两端分别与容置区6的两侧的导电部7和芯片3上的接点5进行焊接，使芯片3与感测线圈2形成导通，芯片2在使用时，达到较佳的电器特性，而不会发生接触不良的情况，将芯片3设置在本体1的容置区6内，直接以卡接方式连接，或是采用黏着剂加以黏合，使得芯片3在设置之后其感应区4与本体1位于同一平面上，可使得芯片3与本体1更加稳固。

本具体实施方式结构简单，可以使芯片与卡片本体稳固连接，不会出现松动和接触不良的情况，使用寿命长。