[实用新型]一种SMT焊接的PCB板有效
| 申请号： | 201220079331.5 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN202488885U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 胡竞超 | 申请（专利权）人： | 杭州九和电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 李久林 |
| 地址： | 310019 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 焊接 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种SMT焊接的PCB板，包括板体(1)和表面贴装器件(4)，其特征在于，所述板体(1)上在表面贴装器件(4)的两个焊盘(21)之间印刷有两个条状的贴片胶层(22)，所述表面贴装器件(4)通过该贴片胶层(22)粘接在板体(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种SMT焊接的PCB板，其特征在于，所述的两个贴片胶层(22)位于所述表面贴装器件(4)的两侧。
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