[实用新型]一种分相式外层屏蔽主回路连接组件有效

专利信息
申请号: 201220078144.5 申请日: 2012-03-02
公开(公告)号: CN202651628U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 翟鹏飞;陈添旭 申请(专利权)人: 中能电气(福清)有限公司
主分类号: H02B1/20 分类号: H02B1/20
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350002 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 分相式 外层 屏蔽 回路 连接 组件
【权利要求书】:

1.一种分相式外层屏蔽主回路连接组件,其特征在于:其包括与主母线连接的连接件和与主回路连接的连接件,所述各连接件均为在导电体(11)外包裹环氧树脂绝缘层(1),导电体(11)与主母线或主回路连接的一端部分裸露在环氧树脂绝缘层(1)外,环氧树脂绝缘层(1)设有与导电体(11)轴向垂直的安装固定面(10),安装固定面(10)上设有三个以上法兰盘(9),安装固定面(10)的两个面上均设有半导体屏蔽层(7)。

2.根据权利要求1所述的分相式外层屏蔽主回路连接组件,其特征在于:所述的导电体(11)有三种形状,与主母线A相连接的连接件的导电体(11)为一圆柱体,安装固定面(10)位于圆柱体外包裹的环氧树脂绝缘层(1)中靠导电体(11)一端部分裸露的一侧;与主母线B、C两相连接的导电体(11)由第一触头(5)、导电板(3)和第二触头(8)焊接而成,第一触头(5)与第二触头(8)分布在导电板(3)两端的相反方向上,导电板(3)包裹的环氧树脂绝缘层(1)延伸成安装固定面(10);与主回路出线端连接的导电体(11)由第一触头(5)、导电板(3)和第二触头(8)焊接而成,第一触头(5)与第二触头(8)分布在导电板(3)两端的同一侧,导电板(3)包裹的环氧树脂绝缘层(1)延伸成安装固定面(10)。

3.根据权利要求2所述的分相式外层屏蔽主回路连接组件,其特征在于:所述的第二触头(8)上有一个连接螺纹孔(6),该连接孔的中心线与第二触头(8)的中心线同心,第一触头(5)上有一个带倒角的圆孔(2),该圆孔的中心线与第一触头(5)的中心线同心,第二触头(8)的中心线与第一触头(5)的中心线平行,且与导电板(3)水平面垂直。

4.根据权利要求1所述的分相式外层屏蔽主回路连接组件,其特征在于:所述的安装固定面(10)两侧的导电体(11)外包裹的环氧树脂绝缘层(1)外形呈圆锥台形状(14)、(15)。

5.根据权利要求4所述的分相式外层屏蔽主回路连接组件,其特征在于:绕所述的圆锥台形状(14)底部环氧树脂绝缘层(1)的安装固定面(10)设有密封槽(4),密封槽(4)内套设密封圈(12)。

6.根据权利要求1所述的分相式外层屏蔽主回路连接组件,其特征在于:所述的半导体屏蔽层(7)为接地的金属层。

7.根据权利要求1所述的分相式外层屏蔽主回路连接组件,其特征在于:所述的导电体(11)包裹环氧树脂绝缘层(1)前预埋感应环(13)。

8.根据权利要求1所述的分相式外层屏蔽主回路连接组件,其特征在于:所述的法兰盘(9)低于安装固定面(10)。

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