[实用新型]高效率双芯径不等分割粗加工铣刀有效

专利信息
申请号: 201220077270.9 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN202461638U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 刘铭煜 申请(专利权)人: 昆山欧思克精密工具有限公司
主分类号: B23C5/10 分类号: B23C5/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高效率 双芯径 不等 分割 粗加工 铣刀
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及机械制造领域的一种刀具,具体而言,涉及一种高效率双芯径不等分割粗加工铣刀。

背景技术

立铣刀主要应用在高速数控CNC机床在加工IT、模具、医疗器械、航空航天、军事设备等高精密零配件的生产粗加工上。

现有技术的立铣刀为4槽,每个槽芯径为相等的设计,减少了容削空间并且不利于排削,增大刀具切削时的负载,相同的螺旋槽间距(或齿距),因此在切削金属过程中容易产生谐振,影响生产效率和加工后工件的表面质量以及会降低刀具寿命等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种高效率双芯径不等分割粗加工铣刀。

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:

高效率双芯径不等分割粗加工铣刀,包括刀柄部分,所述刀柄部分一端设有刀刃部分,所述刀刃部分包括第一刀刃、第二刀刃、第三刀刃及第四刀刃,第一刀刃夹角、第三刀刃夹角相等,第二刀刃夹角、第四刀刃夹角相等,所述第一刀刃夹角与所述第二刀刃夹角互补,四个刀刃前角及四个刀刃后角相等,四个螺旋角相等,第一刀刃芯径与第二刀刃芯径不相等。

进一步的,所述刀刃前角为3度。

进一步的,所述刀刃后角为6度。

进一步的,所述螺旋角为35度。

进一步的,所述第一刀刃芯径为0.5倍刀刃直径。

进一步的,所述第二刀刃芯径为0.69倍刀刃直径。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型采用双芯径的几何结构既保证了容削的空间减小了刀具扭矩力和负载又增加了刀具的刚性。采用不等分割槽型的设计。有效抑制了金属切削粗加工时产生的切削共振现象使得切削平稳,同时又提高了金属切除率。故在完成金属切削加工时可以比同类产品以更高的转速,更大的进给更高的效率完成切削工作。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1本实用新型刀柄部分示意图;

图2本实用新型刀刃部分示意图;

图3本实用新型刀具角度示意图;

图4本实用新型刀刃芯径示意图。

图中标号说明:1、刀柄部分,2、刀刃部分,201、第一刀刃,202、第二刀刃,203、第三刀刃,204、第四刀刃,A1、第一刀刃夹角,A2、第二刀刃夹角,A3、第三刀刃夹角,A4、第四刀刃夹角,B、螺旋角,a、刀刃后角,r、刀刃前角,D1、第一刀刃芯径,D2、第二刀刃芯径。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。参照图1、图2及图3所示,高效率双芯径不等分割粗加工铣刀,包括刀柄部分1,所述刀柄部分1一端设有刀刃部分2,所述刀刃部分2包括第一刀刃201、第二刀刃202、第三刀刃203及第四刀刃204,第一刀刃夹角A1、第三刀刃夹角A3相等,第二刀刃夹角A2、第四刀刃夹角A4相等,所述第一刀刃夹角A1与所述第二刀刃夹角A2互补,四个刀刃前角r及四个刀刃后角a相等,四个螺旋角B相等,第一刀刃芯径D1与第二刀刃芯径D2不相等。

进一步的,所述刀刃前角r为3度。

进一步的,所述刀刃后角a为6度。

进一步的,所述螺旋角B为35度。

进一步的,所述第一刀刃芯径D1为0.5倍刀刃直径。

进一步的,所述第二刀刃芯径D2为0.69倍刀刃直径。

刀具母材选用高抗拉强度(3900牛/平方毫米)钨钢棒材,该棒材具有高硬度(HRA93.6)高红硬性(1000℃)碳化钨为纳米颗粒(0.6)在高速高温恶劣切削状态下仍然能正常工作。

采用物理气相沉积涂层技术,涂覆厚度在3-5纳米,硬度HV3200,经过特殊的表面涂层处理最高可承受切削时产生的1100℃以下的高温。

加工时采用金刚石砂轮精密研磨开刃抛光,刃口光洁度在放大90倍显微镜下成直线无锯齿,刃径检测采用激光测量。精度可以达到1μ级。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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