[实用新型]溅镀防绕射托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于承载、运送电子元件的托盘，尤其是指一种溅镀防绕射托盘。

背景技术

在一般电子产品的制造流程中，其成品或是半成品通常是放置在托盘(亦称TRAY)中进行制造程序的各流程，例如，从触控面板最前端的玻璃镀膜、表面加工，直到最后端的贴合封装及各环节的检测过程中，少不了托盘作为承载和运送的媒介作用。

上述镀膜方法中，溅镀法凭借其所达成的较佳沉积效率、精确的成份控制及较低的制造成本而被广泛应用。溅镀法是通过离子碰撞而获得薄膜的一种工艺。溅镀一般是在溅镀机中完成，其是在反应室内利用辉光放电将氩气离子撞击靶材表面产生等离子体，再利用磁场或电场等加速方式使得等离子体中的离子对溅镀靶进行轰击，使靶表面的靶材原子溅出飞向被镀物，并在被镀物表面形成一层薄膜。

然而，电子产品在进行真空溅镀时，其是在高温、高真空环境下以托盘形式进行连续生产。通常，托盘尺寸与电子产品不符，极易导致生产过程中溅射物质绕射至电子产品背面，还有，由于托盘行进方向与镀膜方向垂直，也易导致电子产品背面绕射，影响了产品质量。

因此，需研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种溅镀防绕射托盘，其有效解决绕射问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种溅镀防绕射托盘，包括一框体，该框体上形成有容置槽，该容置槽内安装有一用于防绕射的挡块。

作为一种优选方案，所述容置槽的一侧形成一斜槽，该挡块与斜槽相配合。

作为一种优选方案，所述斜槽具有自下而上往外斜向延伸而成的斜面。

作为一种优选方案，所述斜槽具有呈45度角设置的斜面。

作为一种优选方案，所述挡块是楔形结构。

本实用新型采用上述技术方案后，其有益效果在：

一、通过于容置槽内安装有一挡块，有效防止溅镀时出现绕射至产品背面的现象，尤其是，同一托盘用于承载不同尺寸的产品时，可调节挡块位置，通过减小挡块与产品间距离，以解决由于托盘尺寸与电子产品不符而产生的绕射现象，如此，也使得同一托盘可以适用于多种不同尺寸的电子产品；

二、前述挡块设计为楔形结构，相较于矩形结构的挡块，有助于减少托盘和挡块的整体重量，以免额外增加过多承载及运送成本；

三、前述挡块与容置槽之间形成有45度斜槽，进一步利于除去绕射物质对产品背面的影响，提高了产品的溅镀质量。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体结构示意图。

附图标识说明：

1、托盘

10、框体        20、容置槽

30、挡块        40、斜槽

50、电子产品

具体实施方式

请参见图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的托盘的具体结构，该托盘1包括一框体10，该框体10上形成有容置槽20，该容置槽20内安装有一用于防绕射的挡块30。

其中，该容置槽20的一侧形成一斜槽40，该挡块30与斜槽40相配合，该斜槽40具有自下而上往外斜向延伸而成的斜面，实践表明，该斜槽40呈45度角时，挡块30与斜槽40的配合紧密，其更利于除去绕射物质对电子产品50背面的影响。由于该挡板30与斜槽40紧密配合，当对托盘1上的电子产品50进行溅镀制程时，溅射物质不会因电子产品50与框体10之间存在的间隙而绕射至电子产品50的背面而污染电子产品50。

另外，为了减轻整体重量，以免额外增加过多承载及运送成本，前述挡块30设计为楔形结构，当然，挡块30形状并不作限制，亦可为其它。

本实用新型的设计重点在于，通过于容置槽内安装有一挡块，有效防止溅镀时出现溅镀物质绕射至产品背面的现象，尤其是，同一托盘用于承载不同尺寸的产品时，可调节挡块位置，通过减小挡块与产品间距离，以解决由于托盘尺寸与电子产品不符而产生的绕射现象，如此，也使得同一托盘可以适用于多种不同尺寸的电子产品。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。