[实用新型]一种绞合后再整股镀锡导体

说明书

技术领域

本实用新型涉及电线电缆行业金属材料技术领域，尤其是涉及一种绞合后再整股镀锡导体。

背景技术

绞合导体在电子电器技术领域应用广泛，但在长期的技术探索中，单纯的绞合导体在实际生产中的缺点已显而易见，主要表现在：一、不便于焊锡；二、因绞合线较软，不便于插到印刷电路板上，总体来看，绞合导体已不能完全满足行业发展的需求。

发明内容

 本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计合理、结构简单、性能稳定的绞合后再整股镀锡导体，为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

 一种绞合后再整股镀锡导体，包括一股绞合导体，绞合导体的外围紧密包裹一层纯锡，绞合导体由七根导体组成，其中一根导体位于绞合导体的正中心，其余六根导体均匀分布且绕制在位于正中心的导体外围。

绞合后再整股镀锡导体内部空隙不浸入纯锡。

绞合导体中的每根导体尺寸相同。

与纯粹绞合导体相比，本实用新型具有如下的技术进步：

现有的绞合导体较为松散，焊锡时不能凝成一整体，不便焊锡；本实用新型由于在绞合导体外围包裹了一层纯锡，形成一根单根导体，便于下工序生产时焊锡。

现有的绞合导体较为柔软，不便于插到电路板上；本实用新型由于在绞合导体外围包裹了一层纯锡，使七根导体凝结在一起，性质较硬，便于插到电路板上。

附图说明

图1为本实用新型一种绞合后再整股镀锡导体横截面结构示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型一种绞合后再整股镀锡导体作进一步说明。

参见图1，一种绞合后再整股镀锡导体包括一股绞合导体，绞合导体的外围紧密包裹一层纯锡3，绞合导体由七根导体1组成，其中一根导体1位于绞合导体的正中心，其余六根导体1均匀分布且绕制在位于正中心的导体1外围。绞合后再整股镀锡导体内部空隙2不浸入纯锡3。绞合导体中的每根导体1尺寸相同。

由于绞合导体外围紧密包裹了一层纯锡，因此能够提高导体硬度及保证导体不松散，并且内部导体性能不会受到影响。

文中一种绞合后再整股镀锡导体中所举实例仅针对本实用新型作举例说明，它可以是2根以上导体绞合后再整股镀锡。

本实用新型设计合理，结构简单，工作性能稳定，具有良好的导电性和抗氧化性。